SAINT

Samsungが開発した先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術。SRAM、DRAM、アプリケーションプロセッサなどを垂直にスタックすることで、チップの小型化と高性能化を実現する。SAINT S、SAINT D、SAINT Lの3つのバリエーションが展開される。