テクノロジー
1日7500万個へ：インド半導体は「組み立て」から脱却できるか
インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設したATMP（Assembly, Testing, Marking and Packag […]
Tech Product
HBM8
Overview
HBM8は、KAISTが提示する2040年までのロードマップにおける最終到達点である。1スタックあたり64 TB/sという驚異的な帯域幅と240GBの容量を実現し、光通信や同軸TSVなどの次世代インターコネクト技術を駆使する。この段階では、メモリが演算の中心となる「HBMセントリックコンピューティング」が実現し、GPUの機能がメモリ側に完全に統合されることで、従来のフォン・ノイマン型アーキテクチャの限界を完全に打破することを目指している。
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テクノロジーM5 ProおよびM5 Max搭載MacBook Proが登場：アーキテクチャの刷新と価格改定の背後にある業界構造
AppleがM5 ProおよびM5 Maxチップを搭載した14インチならびに16インチMacBook Proを新たに公開した。外見上のデザインに変化はないものの、内部アーキテクチャの再編とAI処理能力の増強が図られている […]
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テクノロジーHBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
External Mentions
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