テクノロジー
Applied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表
半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]
Tech Product
Kinex
別名: Kinex Bonding System
Overview
Kinexは、Applied Materialsと後工程装置大手のBE Semiconductor Industries（Besi）が共同開発した、世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシステムである。チップレットを垂直に積層する先端パッケージングにおいて、ダイの配置、洗浄、接合、計測といった重要工程を単一のクリーンな環境下で完結させる。これにより、工程間の汚染リスクを低減し、製造サイクルを短縮しながら、極めて高い精度での接合を実現する。HBM4世代のメモリや次世代AIチップの製造における業界標準を目指している。
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