P&T7

P&T7（Package & Test 7）は、SK hynixが韓国の忠清北道清州市に建設する大規模な半導体パッケージングおよびテスト施設である。2026年4月に着工、2027年後半の稼働開始を予定しており、投資総額は約19兆ウォン（約2兆円）に達する。この施設は、HBM（広帯域幅メモリ）などのAIメモリの製造において、前工程を担うM15Xファブと密接に連携し、ウェハの状態から最終製品までを一貫して生産する体制を構築する。これまでTSMCなどの外部企業に依存していた先端パッケージング工程を内製化することで、供給の安定化とコスト削減、さらには2.5Dパッケージング領域への進出によるターンキーソリューションの提供を目指している。