NVIDIA GTC 2026

NVIDIAがPC用CPU市場へ、Qualcomm独占のArm版Windowsに挑む「N1X」とは

Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷　48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し

Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。

Amazonが陥った「AI評価」の罠。社員を競わせたらクラウド費用だけが爆増した理由

NVIDIAが証明した「エージェント型AI」への不可逆な移行と、巨大資本によるインフラ独占の完成：FY2026第4四半期決算が示す真の構造変化

NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく、次世代デジタル経済の基盤を完全に支配するインフラストラクチャー企業として君臨しているこ […]

Samsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い

Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]

Samsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か

2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]

2027年、NVIDIAのAI製品に採用が予測される「HBF」とは何か？HBMの容量限界を突破する次世代メモリの全貌

2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]

SK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心

世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]

NVIDIA DLSS 4.5を発表：全RTXユーザーへの福音と、RTX 50シリーズが切り拓く「4K 240Hz」の新次元

2026年1月6日、NVIDIAはゲーマー向けに新たなGPUを発表しなかったが、その代わりに「DLSS 4.5」の電撃発表を行った。 多くのゲーマーや業界関係者が新型GPUのハードウェアスペックに目を奪われがちな中、今回 […]

SK hynixとNVIDIA、1億IOPSを叩き出す「AI-NAND」を2027年にも実現へ

AI（人工知能）の進化は、単なる計算速度の競争から、膨大なデータを「いかに速く、効率的に供給するか」というフェーズへと完全に移行した。 2025年12月10日、ソウルで開催された「2025 人工知能半導体未来技術カンファ […]

NVIDIAがボードパートナーに対し「VRAMバンドル廃止」を通達か？AIブームの影で進行するゲーミングPCの新たな試練

テクノロジー業界の深層において、地殻変動にも似た静かなる異変が起きている。世界的なAIブームが半導体市場をかつてない活況へと導く一方で、その「光」の裏側で、ゲーミンググラフィックボード（GPU）市場に深刻な「影」が落ちつ […]

HBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化

AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]

NVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画

NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]

NVIDIAが次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」を発表 —高速推論で”推論AI時代”を加速

NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]

NVIDIA、次世代GPU「Blackwell Ultra」と「Rubin」の順調な開発を確認：2025年後半から2026年にかけリリース

NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]

NVIDIA、AI PC向けに独自の新メモリ規格「SOCAMM」を開発、Samsung・SK hynixらと協業

NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]

SK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化

SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]

NVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か

現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]

NVIDIAの次世代モバイルBlackwell GPUの情報がリーク、GDDR7メモリ搭載、6つのSKUが登場か

NVIDIAの次世代GeForce RTX 5000シリーズ（Blackwell）のノートPC向け製品の一部情報がリークされ、そのメモリ構成などの詳細情報が明らかとなった。この情報はノートPCを製造する台湾のOEM及びO […]

NVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める

Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証 […]