Zen 7

Zen 7は、AMDが2028年の量産を計画している次世代のCPUマイクロアーキテクチャである。開発コードネーム「Grimlock」として知られ、TSMCのA14（1.4nmクラス）プロセスを初めて採用する予定。CCD1基あたり最大16コアを搭載し、L3キャッシュ容量の大幅な拡大や、L2キャッシュの倍増（2MB/コア）が特徴。命令セットアーキテクチャ（ISA）レベルでは、AVX10や行列演算を加速するACE、割り込みモデルを刷新するFRED、メモリタギング機能のChkTagなどが導入される。パッケージング技術には従来のウェハーベースではなく、コスト効率に優れたパネルレベルパッケージング（FOPLP）の採用が検討されており、AIサーバーおよびハイパフォーマンスコンピューティング市場での競争力強化を狙う。