テクノロジー
NVIDIAのHBM4「10Gbps指令」が揺るがす半導体三国志：Samsungが最先端4nmで「漁夫の利」か？ Micronの苦悩とSK hynixの王座防衛戦
AI（人工知能）という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4（第6世代高帯域幅メモリ）」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]
Term
Advanced MR-MUF
別名: アドバンスドMR-MUF
Overview
最終更新: 2026年7月9日Advanced MR-MUF（Mass Reflow-Molded Underfill）は、SK hynixがHBMの製造に採用している高度なパッケージング技術である。積層したチップの間に液体状の保護材を流し込み、一括で硬化させることで、チップ間の隙間を隙間なく埋めることができる。従来のフィルム方式に比べて熱伝導率が大幅に向上しており、高集積化に伴う発熱問題が深刻なHBMにおいて、高速動作時の安定性を確保するための鍵となる技術である。