テクノロジー
Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」(12層/48GB)のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
別名: 第6世代10nm級DRAM
DRAMの微細化プロセスにおける第6世代の10nm級(1c)テクノロジー。極端紫外線(EUV)露光技術を高度に活用することで、従来の1bプロセスよりも高いセル密度と優れた電力効率を実現する。メモリのさらなる大容量化と高速化を可能にする最先端技術であり、HBM4などの次世代高性能メモリ製品のコアダイとして採用が進んでいる。
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」(12層/48GB)のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4(第6世代)」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
AI(人工知能)という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]