HBM4

メモリ電力30W未満で1.2TB/s：SK hynix が Vera Rubin の供給主導権を握った理由

NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。

AIサーバーを増やすほどPC・スマホのメモリが高くなる理由：HBM需要が生んだ逆説的な供給構造

AIサーバー向けHBM増産が進むほど、PC・スマホ向け汎用DRAMの供給が細るという逆説的な構造を、TrendForceが2027年グローバルメモリ市場1.28兆ドル予測の根拠として提示。エージェント型AIのKVキャッシュ需要急増と製造ラインの奪い合いが生む二重の価格高止まり圧力を解説。

Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷　48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し

Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。

FuriosaAIとBroadcom、2nm推論チップでEthernet基盤を狙う

もはや上から冷やすのは時代遅れ？SK hynix、HBMの中に冷却機構を直接埋め込む新技術「iHBM」を発表

NVIDIAの次世代AIインフラ「Vera Rubin」システムの製造コストが急騰、メモリ価格の高騰が要因に

NVIDIAの次世代AIラック「VR200 NVL72」の製造原価は、メモリコストの435%上昇などにより約780万ドルに達すると推定されている。この高額なインフラ投資は、AI開発におけるハードルを高め、クラウド事業者のビジネスモデルやAIコンピューティングリソースの価格設定に大きな影響を与える見通しだ。

エージェント型AIがCPUを「オーケストレーター」に変える：400GB搭載計画がDRAM市場を揺さぶる理由

エージェント型AIの台頭が、AIデータセンターの根本的な設計を書き換えようとしている。GPU:CPU比率は従来の8:1から1:1へと縮小しつつあり、それに伴いCPU搭載DRAMは現行比最大4倍の400GBへ膨張する計画が進んでいる。既に逼迫しているDRAM市場は、この需要増によってスーパーサイクルの到来が2027年以降に押し延ばされる見通しだ。なぜCPUがここまで大容量メモリを必要とするのか、その構造を解説する。

終わりの見えないAIメモリ枯渇：Samsungが2027年の供給不足悪化を警告、消費者市場への波及は不可避に

Samsungの半導体部門はAI特需により営業利益が約48倍に急増したが、HBMなどの高利益製品への生産シフトのため、旧規格のLPDDR4の生産を終了した。この結果、2027年にはさらに供給ギャップが拡大し、スマートフォンやゲーム機など消費者向け製品の価格高騰が避けられない見通しだ。

ロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変

AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。

Samsung未来技術育成の垂直ダイ研究、HBM4比でI/O 10倍・帯域4倍を提示

Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]

HBM4時代の幕開け：SamsungとSK hynix、次世代AIメモリの「頭脳」で激突する開発戦略

AI半導体の主戦場が、演算を担うGPU単体から、データ処理のボトルネックを解消する「メモリ」へとその重心を移しつつある。Samsung ElectronicsとSK hynixという韓国の二大メモリ巨頭が、第6世代の高帯 […]

SK hynixとSanDiskが主導する新規格「HBF」：AI推論特化型メモリが生み出すパラダイムシフトと業界エコシステムの再定義

AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]

Intel、次世代GPU「Xe Next」を発表：AI中心の年次ロードマップを読み解く

Intelのグラフィックス部門が、大きな転換点を迎えている。かつてはゲーミング向けディスクリートGPU「Arc」シリーズでNVIDIAやAMDの二大巨頭に挑む姿勢を鮮明にしていた同社だが、最新のロードマップからは、その情 […]

SamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地

Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]

Samsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い

Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]

半導体市場はついに1兆ドルの大台へ：2025年の実績が示した「AI偏重」という劇薬の正体

2025年、世界の半導体産業はかつてない熱狂の渦中にあった。米国半導体工業会（SIA）が発表した最新データによれば、同年の世界売上高は前年比25.6%増の7,917億ドル（約118兆円）に達し、過去最高記録を塗り替えた。 […]

NVIDIA Rubinを2027年に超越？ 中国「天数智芯」が掲げた野心的ロードマップの全貌と勝算

中国の半導体業界から、（実現するかは別として）野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIluvatar CoreX（天数智芯）は、2027年までにNVIDIAの次世代アーキテクチャ […]

Samsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か

2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]

Samsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ

Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]

2027年、NVIDIAのAI製品に採用が予測される「HBF」とは何か？HBMの容量限界を突破する次世代メモリの全貌

2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]