テクノロジー
Intel、次世代GPU「Xe Next」を発表：AI中心の年次ロードマップを読み解く
Intelのグラフィックス部門が、大きな転換点を迎えている。かつてはゲーミング向けディスクリートGPU「Arc」シリーズでNVIDIAやAMDの二大巨頭に挑む姿勢を鮮明にしていた同社だが、最新のロードマップからは、その情 […]
Term
HBM4
次世代のAIチップに採用される、積層型の超高速・広帯域メモリ規格。
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テクノロジーSamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い
Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]
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テクノロジー半導体市場はついに1兆ドルの大台へ：2025年の実績が示した「AI偏重」という劇薬の正体
2025年、世界の半導体産業はかつてない熱狂の渦中にあった。米国半導体工業会（SIA）が発表した最新データによれば、同年の世界売上高は前年比25.6%増の7,917億ドル（約118兆円）に達し、過去最高記録を塗り替えた。 […]
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テクノロジーNVIDIA Rubinを2027年に超越？ 中国「天数智芯」が掲げた野心的ロードマップの全貌と勝算
中国の半導体業界から、（実現するかは別として）野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIluvatar CoreX（天数智芯）は、2027年までにNVIDIAの次世代アーキテクチャ […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
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テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
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テクノロジー2027年、NVIDIAのAI製品に採用が予測される「HBF」とは何か？HBMの容量限界を突破する次世代メモリの全貌
2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]
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テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
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テクノロジーNVIDIAの次世代Vera Rubinが実現した「温水冷却」の衝撃により空調関連株が急落
2026年1月6日、ラスベガスで開催されたCES 2026の基調講演において、NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏が放った一言が、世界の空調機器（HVAC）市場に激震を走らせた。 「我々は基本的に、このスーパ […]
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テクノロジーSamsungとSK hynix、サーバーDRAM価格、衝撃の70%引き上げへ：AI狂騒曲が招く「メモリ・メガサイクル」の到来と安価な半導体の終焉
2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]
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テクノロジーSK hynix、CES 2026にて「16層HBM4」やSOCAMM2、LPDDR6等を公開：AIメモリの覇権とNVIDIA「Rubin」への布石とは
米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ（HBM）市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]