Samsung、次世代メモリ「HBM4」サンプル出荷を正式発表
Samsung Electronicsが2025年10月30日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を上回る好調な内容であった。しかし、その数字の羅列の奥で、テクノロジー業界の未来を占う極めて重要なマイルストーンが示され […]
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次世代のAIチップに採用される、積層型の超高速・広帯域メモリ規格。
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Samsung Electronicsが2025年10月30日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を上回る好調な内容であった。しかし、その数字の羅列の奥で、テクノロジー業界の未来を占う極めて重要なマイルストーンが示され […]
2025年10月に開催されたGTCワシントンにおいて、NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は次世代AIインフラストラクチャの核心を担う「Vera Rubin Superchip」の実物サンプルを初めて公開した […]
AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]
AMDのCEO、Lisa Su博士が次世代AIアクセラレータ「Instinct MI450」にTSMCの2nmプロセス技術を採用することを正式に認めた。 これは、競合するNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」が […]
AI(人工知能)革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
AI(人工知能)の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
AI(人工知能)という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]
2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM(高帯域幅メモリ)の「ベー […]
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM(高帯域幅メモリ)」こそがAIコンピューテ […]
NVIDIAがComputexで最新のロードマップを公開してからわずか数週間、業界は早くも次の一手に関する情報に揺れている。現在最強のAIチップ「Blackwell」の後継と目される次世代アーキテクチャ「Rubin」の開 […]