
NVIDIAの次世代Vera Rubinが実現した「温水冷却」の衝撃により空調関連株が急落
2026年1月6日、ラスベガスで開催されたCES 2026の基調講演において、NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏が放った一言が、世界の空調機器(HVAC)市場に激震を走らせた。 「我々は基本的に、このスーパ […]
Term
HBM4とは、第6世代の高帯域幅メモリ(High Bandwidth Memory)規格であり、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング向けに設計された積層型超高速メモリ標準だ。NVIDIAのVera Rubin世代GPUをはじめとする次世代AIチップへの採用が進み、SK hynixやSamsungが開発・量産で先行している。
全 84 件 / 7 ページ

2026年1月6日、ラスベガスで開催されたCES 2026の基調講演において、NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏が放った一言が、世界の空調機器(HVAC)市場に激震を走らせた。 「我々は基本的に、このスーパ […]

2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]

米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ(HBM)市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]

2026年1月6日、テクノロジー業界の視線はラスベガスで開催されているCES 2026に注がれた。人工知能(AI)への需要が爆発的な拡大を続ける中、AMDのLisa Su CEOは基調講演において、同社初となるラック規模 […]

Samsung Electronicsが、主要顧客に対し「在庫なし(No stock!)」という異例の通告を行うとともに、次世代標準メモリであるDDR5の契約価格を約2倍に引き上げる動きを見せていることが明らかになった。 […]

半導体業界において、長らく「物理的な限界」と囁かれてきたDRAMの微細化競争に、新たなブレイクスルーがもたらされた。 Samsung ElectronicsとSamsung Advanced Institute of T […]

2025年12月11日、JEDEC(半導体技術協会)が、次世代メモリ規格「SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)」の開発が完了間近であると発表した。 AI(人工知能) […]

半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM(High Bandwidth Memory)」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]

2025年12月1日現在、世界のテクノロジー業界の視線は日本の広島に向けられている。米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、広島県東広島市の既存拠点において大規模な拡張計画を進めてい […]

AMDは、同社のFinancial Analyst Day 2025において、AIおよびHPC市場における次世代の戦略的製品となるInstinct MI400シリーズ、および将来のMI500シリーズのロードマップを公開し […]

2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイクル」以来、実に30年ぶりとなる70%超の営業利益率を達成する見込みであると報じられた。 […]