テクノロジー
NVIDIA次世代GPU「Rubin」が異例のスピードで生産開始と報じられる
NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
Term
HBM4
HBM4とは、第6世代の高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory）規格であり、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング向けに設計された積層型超高速メモリ標準だ。NVIDIAのVera Rubin世代GPUをはじめとする次世代AIチップへの採用が進み、SK hynixやSamsungが開発・量産で先行している。
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テクノロジーSK hynixが次世代DRAMロードマップを公開：DDR6は2029年以降、HBM5とカスタムHBMが示すAIメモリの未来
SK hynixは「SK AI Summit 2025」において、2031年までを見通す包括的なメモリ技術ロードマップを公開した。このロードマップは、AIコンピューティングの爆発的な需要増に応えるための次世代メモリの進化 […]
テクノロジーSamsungとNVIDIA、5万基のGPUで「AIメガファクトリー」建設へ
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、NVIDIAとの戦略的提携を深化させ、半導体製造を大きく加速させる可能性を秘めた「AIメガファクトリー」構想を発表した。 この計画の中核には、5万基を超えるNVI […]
テクノロジーSamsung、次世代メモリ「HBM4」サンプル出荷を正式発表
Samsung Electronicsが2025年10月30日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を上回る好調な内容であった。しかし、その数字の羅列の奥で、テクノロジー業界の未来を占う極めて重要なマイルストーンが示され […]
テクノロジーNVIDIA Vera Rubinスーパーチップの詳細を発表：次世代AIの心臓部
2025年10月に開催されたGTCワシントンにおいて、NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は次世代AIインフラストラクチャの核心を担う「Vera Rubin Superchip」の実物サンプルを初めて公開した […]
テクノロジーSamsung・SK hynixがメモリ価格を最大30%引き上げへ
AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]
テクノロジーAMD、次世代「Instinct MI450」でTSMC 2nmプロセス採用を正式発表
AMDのCEO、Lisa Su博士が次世代AIアクセラレータ「Instinct MI450」にTSMCの2nmプロセス技術を採用することを正式に認めた。 これは、競合するNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」が […]
テクノロジーAI半導体の勢力図、激変へ：SamsungとAMDがOpenAIを核に結託、NVIDIA・SK hynix連合の牙城に挑むHBM4戦略の全貌
AI（人工知能）革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
テクノロジーMicron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
テクノロジーNVIDIAのHBM4「10Gbps指令」が揺るがす半導体三国志：Samsungが最先端4nmで「漁夫の利」か？ Micronの苦悩とSK hynixの王座防衛戦
AI（人工知能）という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4（第6世代高帯域幅メモリ）」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]
テクノロジー米中半導体戦争、新局面へ：米国がSamsung・Intel・SK hynixの「特権」を剥奪、サプライチェーンに大打撃か
2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]