AMD、CES 2026で「Helios」と2nm世代「Instinct MI400」シリーズを発表:AIインフラの覇権を揺るがす完全なエコシステム戦略
2026年1月6日、テクノロジー業界の視線はラスベガスで開催されているCES 2026に注がれた。人工知能(AI)への需要が爆発的な拡大を続ける中、AMDのLisa Su CEOは基調講演において、同社初となるラック規模 […]
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次世代のAIチップに採用される、積層型の超高速・広帯域メモリ規格。
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2026年1月6日、テクノロジー業界の視線はラスベガスで開催されているCES 2026に注がれた。人工知能(AI)への需要が爆発的な拡大を続ける中、AMDのLisa Su CEOは基調講演において、同社初となるラック規模 […]
Samsung Electronicsが、主要顧客に対し「在庫なし(No stock!)」という異例の通告を行うとともに、次世代標準メモリであるDDR5の契約価格を約2倍に引き上げる動きを見せていることが明らかになった。 […]
半導体業界において、長らく「物理的な限界」と囁かれてきたDRAMの微細化競争に、新たなブレイクスルーがもたらされた。 Samsung ElectronicsとSamsung Advanced Institute of T […]
2025年12月11日、JEDEC(半導体技術協会)が、次世代メモリ規格「SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)」の開発が完了間近であると発表した。 AI(人工知能) […]
半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM(High Bandwidth Memory)」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]
2025年12月1日現在、世界のテクノロジー業界の視線は日本の広島に向けられている。米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、広島県東広島市の既存拠点において大規模な拡張計画を進めてい […]
AMDは、同社のFinancial Analyst Day 2025において、AIおよびHPC市場における次世代の戦略的製品となるInstinct MI400シリーズ、および将来のMI500シリーズのロードマップを公開し […]
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイクル」以来、実に30年ぶりとなる70%超の営業利益率を達成する見込みであると報じられた。 […]
NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
SK hynixは「SK AI Summit 2025」において、2031年までを見通す包括的なメモリ技術ロードマップを公開した。このロードマップは、AIコンピューティングの爆発的な需要増に応えるための次世代メモリの進化 […]
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、NVIDIAとの戦略的提携を深化させ、半導体製造を大きく加速させる可能性を秘めた「AIメガファクトリー」構想を発表した。 この計画の中核には、5万基を超えるNVI […]