テクノロジー
Samsung未来技術育成の垂直ダイ研究、HBM4比でI/O 10倍・帯域4倍を提示
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
Term
HBM4
HBM4とは、第6世代の高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory）規格であり、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング向けに設計された積層型超高速メモリ標準だ。NVIDIAのVera Rubin世代GPUをはじめとする次世代AIチップへの採用が進み、SK hynixやSamsungが開発・量産で先行している。
全 84 件 / 7 ページ
テクノロジーHBM4時代の幕開け：SamsungとSK hynix、次世代AIメモリの「頭脳」で激突する開発戦略
AI半導体の主戦場が、演算を担うGPU単体から、データ処理のボトルネックを解消する「メモリ」へとその重心を移しつつある。Samsung ElectronicsとSK hynixという韓国の二大メモリ巨頭が、第6世代の高帯 […]
テクノロジーSK hynixとSanDiskが主導する新規格「HBF」：AI推論特化型メモリが生み出すパラダイムシフトと業界エコシステムの再定義
AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]
テクノロジーIntel、次世代GPU「Xe Next」を発表：AI中心の年次ロードマップを読み解く
Intelのグラフィックス部門が、大きな転換点を迎えている。かつてはゲーミング向けディスクリートGPU「Arc」シリーズでNVIDIAやAMDの二大巨頭に挑む姿勢を鮮明にしていた同社だが、最新のロードマップからは、その情 […]
テクノロジーSamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い
Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]
テクノロジー半導体市場はついに1兆ドルの大台へ：2025年の実績が示した「AI偏重」という劇薬の正体
2025年、世界の半導体産業はかつてない熱狂の渦中にあった。米国半導体工業会（SIA）が発表した最新データによれば、同年の世界売上高は前年比25.6%増の7,917億ドル（約118兆円）に達し、過去最高記録を塗り替えた。 […]
テクノロジーNVIDIA Rubinを2027年に超越？ 中国「天数智芯」が掲げた野心的ロードマップの全貌と勝算
中国の半導体業界から、（実現するかは別として）野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIluvatar CoreX（天数智芯）は、2027年までにNVIDIAの次世代アーキテクチャ […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
テクノロジー2027年、NVIDIAのAI製品に採用が予測される「HBF」とは何か？HBMの容量限界を突破する次世代メモリの全貌
2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]
テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]