テクノロジー
Samsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
Term
HBM4
HBM4とは、第6世代の高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory）規格であり、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング向けに設計された積層型超高速メモリ標準だ。NVIDIAのVera Rubin世代GPUをはじめとする次世代AIチップへの採用が進み、SK hynixやSamsungが開発・量産で先行している。
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テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
テクノロジー2027年、NVIDIAのAI製品に採用が予測される「HBF」とは何か？HBMの容量限界を突破する次世代メモリの全貌
2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]
テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
テクノロジーNVIDIAの次世代Vera Rubinが実現した「温水冷却」の衝撃により空調関連株が急落
2026年1月6日、ラスベガスで開催されたCES 2026の基調講演において、NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏が放った一言が、世界の空調機器（HVAC）市場に激震を走らせた。 「我々は基本的に、このスーパ […]
テクノロジーSamsungとSK hynix、サーバーDRAM価格、衝撃の70%引き上げへ：AI狂騒曲が招く「メモリ・メガサイクル」の到来と安価な半導体の終焉
2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]
テクノロジーSK hynix、CES 2026にて「16層HBM4」やSOCAMM2、LPDDR6等を公開：AIメモリの覇権とNVIDIA「Rubin」への布石とは
米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ（HBM）市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]
テクノロジーAMD、CES 2026で「Helios」と2nm世代「Instinct MI400」シリーズを発表：AIインフラの覇権を揺るがす完全なエコシステム戦略
2026年1月6日、テクノロジー業界の視線はラスベガスで開催されているCES 2026に注がれた。人工知能（AI）への需要が爆発的な拡大を続ける中、AMDのLisa Su CEOは基調講演において、同社初となるラック規模 […]
テクノロジーSamsung、DDR5の価格を2倍に値上げ：2026年に訪れるハードウェア冬の時代
Samsung Electronicsが、主要顧客に対し「在庫なし（No stock!）」という異例の通告を行うとともに、次世代標準メモリであるDDR5の契約価格を約2倍に引き上げる動きを見せていることが明らかになった。 […]
テクノロジーSamsungが10nm以下のDRAMを実現する画期的な成果を発表：「InGaO垂直チャネル技術」の全貌とは
半導体業界において、長らく「物理的な限界」と囁かれてきたDRAMの微細化競争に、新たなブレイクスルーがもたらされた。 Samsung ElectronicsとSamsung Advanced Institute of T […]
テクノロジーHBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]
テクノロジーSamsungが「HBM」の生産を縮小し「DDR5」を増産？AIブームの裏で進行するメモリ市場の劇的な構造変化と価格高騰の真実
半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM（High Bandwidth Memory）」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]