ロジックダイ

HBM（広帯域幅メモリ）の構造において、積層されたDRAMチップの土台となる最下層のチップ。従来はメモリの入出力を制御するバッファとしての役割が主だったが、HBM4世代以降は最先端のロジックプロセスで製造され、演算機能や高度な電力管理機能を備えるようになる。これにより、メモリとGPUなどのプロセッサがより密接に連携し、システム全体のパフォーマンスを大幅に向上させることが可能になる。