テクノロジー
Alibaba傘下のT-HeadがNVIDIA H20対抗の「真武810E」を静かに投入：IPO観測が高まる中での戦略的転換と技術的到達点
中国のテクノロジー巨人、Alibaba Group傘下の半導体部門である平頭哥（T-Head）が、沈黙を破り次世代のAI推論・学習チップ「真武（Zhenwu）810E」を市場に投入した。公式な記者会見を経ず、Webサイト […]
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーSK hynix、Solidigmをスピンオフさせ米国にAI開発の新拠点設立：100億ドル巨額投資の全貌と組織再編の真意
韓国の半導体大手SK hynixは1月29日までに、米国に人工知能（AI）ソリューションに特化した新会社（仮称：AI Company）を設立し、総額100億ドル（約1兆5000億円）規模の投資を実行することを明らかにした […]
テクノロジーMicronがシンガポールで240億ドル（約3.7兆円）の巨額投資を断行：AI時代の「データ保管庫」覇権を狙う戦略的全貌
2026年1月27日、米国最大のメモリメーカーであるMicron Technologyは、シンガポールにおける新たな製造拠点への投資計画を正式に発表した。その投資額は今後10年間で約240億米ドル（約310億シンガポール […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
テクノロジーSamsung「一般消費者切り捨て」の衝撃：DRAM・SSD価格が2ヶ月で3倍に急騰した真の理由とAI市場の影
1月29日に予定されているSamsung ElectronicsおよびSK hynixの決算発表を目前に控え、メモリ市場が異様な様相を呈している。これまで緩やかな上昇基調にあったメモリ価格が、ここ数ヶ月で突如として暴騰し […]
テクノロジーIntelの「AI優先」宣言が招くPC市場の激震：Xeon増産とファウンドリ逼迫の構造的背景
2026年1月22日（現地時間）、Intelが発表した2025年第4四半期（Q4）決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]
テクノロジーSamsung「メモリ80%一律値上げ」の噂を否定：なぜ市場はその“デマ”を信じたのか？
2026年1月22日、Samsung Electronicsは、市場を駆け巡った「全メモリ製品の80%一律値上げ」という噂を公式に否定した。台湾の聯合新聞網などが報じたところによれば、この情報は一部の代理店から流出したメ […]
テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
テクノロジーSamsungとSK hynix、AI需要爆発の真っ最中にNANDの“減産”を計画：「NAND価格防衛戦」の全貌と市場への衝撃
世界的なAIブームが到来し、半導体需要がかつてない高まりを見せている2026年初頭。業界の常識を覆す不可解な動きが表面化した。世界のNAND型フラッシュメモリ市場で60%以上のシェアを握る2強、Samsung Elect […]
テクノロジー2027年、NVIDIAのAI製品に採用が予測される「HBF」とは何か？HBMの容量限界を突破する次世代メモリの全貌
2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]
テクノロジーNVIDIAのAICパートナーに「供給20%削減」との報道：AI需要がゲーミング市場に突きつける「2026年空白説」とは
現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU（Graphics Processing Unit）は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]
テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
