テクノロジー
Applied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表
半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーAI半導体の勢力図、激変へ：SamsungとAMDがOpenAIを核に結託、NVIDIA・SK hynix連合の牙城に挑むHBM4戦略の全貌
AI（人工知能）革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
テクノロジーAIがストレージを食い尽くす：「NAND不足は10年続く」Phison CEOが鳴らす警鐘の構造的背景
生成AIの爆発的普及が、テクノロジー業界のサプライチェーンに巨大な影を落とし始めている。これまで市場の関心は、NVIDIAのGPUに代表される「計算能力」の確保に集中してきた。しかし、SSDコントローラー設計で世界をリー […]
テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
テクノロジーAIが誘発する半導体地殻変動：SK hynix、DRAM生産能力倍増の巨大投資へ。NANDは戦略的縮小
生成AIの爆発的な進化が、世界の産業構造を根底から揺さぶっている。その中心で今、最も激しい需給の嵐にさらされているのが、AIの頭脳を支えるメモリ半導体だ。この未曾有の需要を捉えるべく、韓国の半導体大手SK hynixが社 […]
テクノロジーAIブームの余波、Raspberry Piを直撃。メモリ高騰で一部製品が価格改定
AI技術の指数関数的な進化が、世界のテクノロジー産業の構造を大きく揺さぶっているが、その巨大な潮流の余波が、今、我々の身近なシングルボードコンピュータ（SBC）の代名詞であるRaspberry Piにまで及んでいる。Ra […]
テクノロジーDDR4・DDR5価格は10月にも二桁上昇、異例の長期高騰は2026年末まで続くか
世界的なDRAM（記憶用半導体）市場が、にわかに沸騰している。生成AIブームを背景とした未曾有の需要拡大と、大手メーカーの戦略転換が引き起こした旧世代製品の供給不足という、2つの巨大な波が重なり合った結果だ。特に2025 […]
テクノロジーAIブームの影、PCストレージを直撃：Western Digitalが全HDD値上げ、データインフラの危機が表面化
生成AIの爆発的な普及が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その巨大な需要の波はついに、私たちの身近なPCパーツであるストレージ市場にまで到達した。半導体大手のWestern Digitalは2025年9月15日、AI […]
テクノロジーDDR4メモリ価格がDDR5を凌駕する異常事態：Samsung、SK hynixが2026年まで生産延長を決定
テクノロジーの世界では、新しいものが古くて性能の劣るものを駆逐し、価格もやがて下回っていくのが常識だ。しかし今、DRAMメモリ市場でその常識が根底から覆されるという、極めて異例の事態が発生している。旧世代の規格である「D […]
テクノロジーIntel、半導体ガラス基板戦略を大転換 ライセンス供与で市場はどう動く？
半導体業界の巨人、Intelが長年研究開発を主導してきた次世代技術「ガラス基板」に関する戦略を大きく転換させるというニュースが報じられている。韓国メディアETNewsによると、Intelが自社生産路線から一転、保有する技 […]
テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]