テクノロジー
Samsung、コンシューマー向けSATA SSD生産終了の噂を公式否定：AI需要逼迫の中で見えてくる「ストレージ市場の真実」と価格への影響
テクノロジー業界、特に自作PC市場やエンタープライズストレージ界隈において、ここ数日、戦慄が走るような噂が飛び交っていた。「半導体の巨人、Samsung Electronicsがコンシューマー向けSATA SSDの生産を […]
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーApple、Samsung、SK hynixらとのDRAM長期契約終了で2026年はiPhone、Mac等に価格高騰の危機
テクノロジー業界において、Appleのサプライチェーン管理能力は「神話」として語られてきた。時価総額数兆ドルを誇るこの巨人は、その圧倒的な購買力と交渉力で、常に最先端の部品を有利な条件で調達し、利益率を確保してきたからだ […]
テクノロジー深刻化する「メモリ不足」に関するSK hynixの緊急声明：AI特需の影で2027年まで続く価格高騰の真実
半導体市場が再び激動の時代、いわゆる「メモリ・スーパーサイクル」の渦中にある。2025年末現在、業界全体を揺るがしているのは、かつてない規模のDRAM不足だ。この供給制約は、PC、スマートフォン、そしてデータセンターに至 […]
テクノロジー2026年、スマホの「スペック後退」が始まる：DRAM不足とAIが招く4GB RAMの悪夢と16GB時代の終焉
テクノロジー業界には、ある種の「不文律」が存在した。それは「新しいデバイスは、常に前世代よりも高性能で、より大容量のメモリを搭載する」という進歩の約束だ。しかし、2026年、この神話は崩壊の危機に瀕している。 複数の信頼 […]
テクノロジーSK hynixとNVIDIA、1億IOPSを叩き出す「AI-NAND」を2027年にも実現へ
AI（人工知能）の進化は、単なる計算速度の競争から、膨大なデータを「いかに速く、効率的に供給するか」というフェーズへと完全に移行した。 2025年12月10日、ソウルで開催された「2025 人工知能半導体未来技術カンファ […]
テクノロジーSamsungが「HBM」の生産を縮小し「DDR5」を増産？AIブームの裏で進行するメモリ市場の劇的な構造変化と価格高騰の真実
半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM（High Bandwidth Memory）」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]
テクノロジートランプ政権がNVIDIA H200の対中輸出を容認へ：25%の手数料と「Blackwell」除外が示す米国の新たなAI覇権戦略
米国大統領Donald Trumpは、自身のSNSプラットフォーム「Truth Social」において、米NVIDIAの高性能AIチップ「H200」について、中国の「承認された顧客」への販売を許可する方針を明らかにした。 […]
テクノロジースマホ用メモリ在庫が「4週間」を割り込む：AIブームの影で廉価版デバイスを襲う「価格高騰」と「スペックダウン」の全貌
2025年12月、世界のスマートフォン市場に激震が走っている。Micronによる消費者向けメモリブランド（Crucial）の一部事業撤退や、SamsungおよびSanDiskによるNANDフラッシュ供給遅延の報道が飛び交 […]
テクノロジーGoogle「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
テクノロジーSamsung内部で勃発した「仁義なき戦い」：半導体部門がGalaxyへのDRAM長期供給を拒否した真意と、S26への深刻な影響
Samsung Electronicsと言えば、スマートフォンから半導体、ディスプレイに至るまでを自社グループ内で完結できる「垂直統合モデル」を最強の武器としてきた巨大企業だ。しかし今、その鉄壁の要塞内部で、前例のない亀 […]
テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
テクノロジーMicron、1.5兆円を投じ広島に次世代メモリ工場を新設：AI半導体覇権を巡る「HBM」の戦略的要衝とは
2025年12月1日現在、世界のテクノロジー業界の視線は日本の広島に向けられている。米半導体大手Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）が、広島県東広島市の既存拠点において大規模な拡張計画を進めてい […]