テクノロジー
次のPixelはRAMが増えない？AIスマホ時代にGoogleが8GBを選ばざるを得ない理由
次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
全 322 件 / 27 ページ
テクノロジー次世代メモリ規格「DDR6」開発が本格始動：Samsung、SK hynix、Micronが描く2028年の商用化ロードマップ
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
テクノロジーエージェント型AIがCPUを「オーケストレーター」に変える：400GB搭載計画がDRAM市場を揺さぶる理由
エージェント型AIの台頭が、AIデータセンターの根本的な設計を書き換えようとしている。GPU:CPU比率は従来の8:1から1:1へと縮小しつつあり、それに伴いCPU搭載DRAMは現行比最大4倍の400GBへ膨張する計画が進んでいる。既に逼迫しているDRAM市場は、この需要増によってスーパーサイクルの到来が2027年以降に押し延ばされる見通しだ。なぜCPUがここまで大容量メモリを必要とするのか、その構造を解説する。
テクノロジーMicrosoftが宣告「メモリ16GBでPCゲームはもう無理」32GB推奨の真意とは？
MicrosoftはWindows 11ゲーミングPCのメモリ推奨構成を32GBに引き上げ、従来の16GBを妥協点と再定義した。これはゲーム本体の重量化に加え、Discordや配信ツール、そしてOSのWebベースアーキテクチャによるバックグラウンドタスクの肥大化が原因である。メモリ価格高騰の中、Microsoftはネイティブアプリへの回帰でOS軽量化を目指す。
テクノロジーMac miniがAI常駐サーバーになった理由：供給危機が生む3万円の参入障壁
ローカルAIの実験環境を自宅に置きたい開発者にとって、Mac miniの最安構成が94,800円から124,800円へ上がったことは何を意味するのか。2026年5月1日、Appleの販売ラインからM4/256GB構成が消え、512GB構成が入口になった。同時期にMac miniとMac Studioは、AI（人工知能）エージェント用途の需要増で供給制約を受けている。これは小型Macが安価な入門機から、常時稼働するローカルAIサーバーへ役割を変え、購入計画の基準価格が一段上がったことを示す変化だ。
テクノロジー終わりの見えないAIメモリ枯渇：Samsungが2027年の供給不足悪化を警告、消費者市場への波及は不可避に
Samsungの半導体部門はAI特需により営業利益が約48倍に急増したが、HBMなどの高利益製品への生産シフトのため、旧規格のLPDDR4の生産を終了した。この結果、2027年にはさらに供給ギャップが拡大し、スマートフォンやゲーム機など消費者向け製品の価格高騰が避けられない見通しだ。
テクノロジーAIが火をつけたメモリ不足、「メモリサーチャージ」という新常識が業界を変える
Ubiquitiが一部製品に最大5.8%の「メモリサーチャージ」を導入し、AI需要によるDRAM高騰がネットワーク機器分野にも波及した。これは、コスト増を顧客へ転嫁する新たな動きであり、通信インフラや一般ユーザーの利用料にも影響を及ぼす可能性がある。
テクノロジーGitHub Copilotが従量課金制に移行——AIコーディングの「定額神話」が終わる日
GitHub Copilotは2026年6月1日より、月額固定料金から利用量に応じた「GitHub AI Credits」制度へ課金モデルを移行する。これはAIエージェント機能の普及による推論コストの急増が原因で、特にヘビーユーザーの請求額は大幅に増加する可能性がある。企業向けには移行措置やクレジット共有、予算管理機能が提供され、ユーザーは5月初旬に公開されるプレビュービルで予測コストを確認できる。
テクノロジーNEO Semiconductor、AI向け「3D X-DRAM」の概念実証に成功：HBMの限界を突破するモノリシック立体構造
AIのメモリの壁を打破するため、NEO Semiconductorが「3D X-DRAM」の概念実証に成功した。これは3D NANDの製造技術を転用し、モノリシックな立体構造でDRAMを製造する技術であり、既存のHBMの課題を解決し、容量、コスト、エネルギー効率を大幅に改善する。また、10ナノ秒未満の高速性と、JEDEC規格を15倍以上凌駕するデータ保持能力を持つ。
テクノロジーAI時代のストレージ逼迫に対する回答。キオクシアが投入する「BG8/EG7」メインストリーム戦略の深層
AIインフラ特需による部品価格高騰がコンシューマーPC市場に逆風となる中、キオクシアはクライアント向けSSDの新シリーズ「KIOXIA BG8」と「KIOXIA EG7」を発表した。BG8はPCIe 5.0対応でメインストリームPCに高速ストレージをもたらし、EG7はQLC NAND採用でコストパフォーマンスを追求しつつ、両シリーズともにDRAMレス設計とHMB技術でTCOを最適化している。
テクノロジーLPDDR6の進化が示すパラダイムシフト：エッジからAIデータセンターの中核へ
JEDECが公開した次世代規格「LPDDR6」のロードマップは、モバイル向けだったLPDDRがAIデータセンターやハイパフォーマンス・コンピューティングへと主戦場を移すことを示している。この新規格は、x6サブチャネル構成による最大512GBの超高密度実装、着脱可能なSOCAMM2モジュールの標準化、そしてメモリ内部で演算処理を行うProcessing-in-Memory（PIM）の導入により、AI時代の「メモリの壁」を打破する。
テクノロジーGPU以外にも広がるAI部品不足：電源ICと管理チップがサーバー納期を圧迫
TrendForceは、AIサーバー向け部品の優先供給により、一般サーバーの電源管理ICやベースボード管理コントローラーなどの部品調達が困難となり、2026年のサーバー出荷成長率予測を下方修正した。大手クラウド事業者が部品を確保する一方、一般企業は納期遅延や構成制約に直面し、AIブームのコストが広範囲に及ぶ見込みである。
