
Samsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ:メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
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HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極(TSV)で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]

世界的なAIブームが到来し、半導体需要がかつてない高まりを見せている2026年初頭。業界の常識を覆す不可解な動きが表面化した。世界のNAND型フラッシュメモリ市場で60%以上のシェアを握る2強、Samsung Elect […]

2026年、生成AI市場の爆発的な拡大に伴い、半導体業界はかつてない「メモリ危機」に直面している。NVIDIAのGPUが市場を席巻する一方で、その演算能力を支えるデータ供給路、すなわちメモリ帯域と容量が、物理的な限界を迎 […]

現代のデジタルエコシステムにおいて、GPU(Graphics Processing Unit)は単なる画像処理装置の枠を超え、世界経済を牽引する戦略物資としての地位を確立している。しかし今、PCゲーマーやシステムビルダー […]

世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
PC業界の巨人であるHPが、深刻化するDRAM不足への対抗策として、中国のメモリメーカーからの調達に向けた評価・検証プロセスを開始したことが明らかになった。 この動きは、生成AIブームが引き起こしたメモリ市場の歪み、主要 […]

2026年1月、中国・深センの電子部品市場で、極めて不可解かつ衝撃的な現象が観測されている。サーバーグレードのDDR5メモリモジュール(256GB)の価格が天井知らずの高騰を見せ、100本入りの輸送用カートンボックス一つ […]

PCゲーマーにとって、2026年の幕開けは寂しい物になった。ラスベガスで開催されたCES 2026において、多くのゲーマーやエンスージアストが期待していたNVIDIAからの「次の一手」――すなわちGeForce RTX […]

2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]

2026年1月5日、ラスベガスで開催されているCES 2026において、フラッシュストレージの巨人SanDisk(サンディスク)が歴史的なブランド刷新を発表した。長年、自作PCユーザーやゲーマー、クリエイターに愛されてき […]

2026年1月5日、次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell」を搭載したGeForce RTX 50シリーズの展開が本格化しようとするこのタイミングで、NVIDIAが2世代前の「Ampere」アーキテクチャ、GeF […]

現代の無線通信インフラは、電波帯域の逼迫という深刻な課題に直面している。その解決策として期待されてきたのが、LEDの光を変調してデータを送る「可視光通信(VLC: Visible Light Communication) […]