Term
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
全 231 件 / 20 ページ
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
中国YMTCは、既存工場に加え新たに3工場を建設し、合計で月産30万枚の生産能力増強を計画している。これは2026年に価格高騰が続くメモリ市場に対し、具体的な供給能力の上積みを意味するが、実際の市場への影響は工場の稼働時期と製品の配分先によって左右されるだろう。
AIブームによる半導体需要の急増で、PCゲーマーはRAM容量を妥協しつつ、1TB以上のSSDを死守する傾向にある。これは、RAMが後から増設可能な一方で、現代のゲームが大容量を要求し、ストレージ換装が困難なためである。また、PCIe 5.0 SSDは高価で敬遠され、コストパフォーマンスに優れたPCIe 3.0や4.0が選ばれている。
Canonicalは、2026年4月23日にリリース予定の次期長期サポート（LTS）版となる「Ubuntu 26.04 LTS (Resolute Raccoon)」において、デスクトップ版の最小システム要件を静かに、し […]
米国の輸出規制強化と中国政府の国産チップ推進策が、世界最大級のAI半導体市場の地図を塗り替えつつある。調査会社IDC（International Data Corporation）のレポートをReutersが報じたところ […]
インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設したATMP（Assembly, Testing, Marking and Packag […]
2026年のPC（パーソナルコンピュータ）市場は、前例のない部品供給危機と凄まじい原価高騰という劇的な転換点に直面している。ASUSをはじめとする台湾の主要PCブランド各社は、2026年第2四半期においてPC製品の販売価 […]
2026年第1四半期、世界のノートPC市場はかつてない状況に陥りそうだ。世界的な市場調査機関であるTrendForceが発表した最新の予測データは、PC業界全体に冷水を浴びせるに十分な衝撃を持つ内容だった。その中で、90 […]
AppleのデスクトップMacラインナップ刷新に向けたロードマップが、徐々に輪郭を現し始めている。すでにMacBookシリーズで展開が進行しているM5チップ搭載への移行プロセスが、2026年半ばから後半にかけてデスクトッ […]
近年、テクノロジー業界は生成AIの爆発的な成長と革新的な進歩に沸き立っている。連日のように新たなAIモデルが発表され、株式市場は関連銘柄の高騰に熱狂している。しかし、その輝かしいパラダイムシフトの裏側で、消費者向けハード […]
AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]
NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく、次世代デジタル経済の基盤を完全に支配するインフラストラクチャー企業として君臨しているこ […]
