テクノロジー
2026年のiPhoneは発売時期が大きく変わる？Appleが販売戦略の変革を計画中
Appleが長年続けてきた、秋に新型iPhoneを一斉に発表・発売するという慣例が、来年は大きく変わるかもしれない。信頼性の高い情報で知られるThe Informationが報じたところによると、Appleは2026年に […]
Term
Ming-Chi Kuo
A prominent supply chain analyst known for accurate predictions regarding Apple products.
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テクノロジーiPhone 17シリーズ全モデルに12GBのRAM搭載か – Apple Intelligence強化の切り札に
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これはApple Intelligenceの性能向上を目的とした動きと見られるが、全モデルに適用されるかはまだ不透明 […]
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テクノロジーTSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
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テクノロジーSamsung、2nmプロセスでTSMCに先行か？歩留まりの改善が鍵に
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm（ナノメートル）」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Foundryは2nmプロセス技術に大きく賭けており、2026年前半発売予定のGalaxy S26 […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスで半導体市場の支配強化：歩留まり60%超えで量産準備
台湾の半導体大手TSMC（台湾積体電路製造）が2nmプロセス技術の開発で業界をリードし、SamsungやIntelとの技術格差を広げていることが明らかになった。アナリストによれば、試作段階での歩留まり率は既に60%を大き […]
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テクノロジーApple、2026年に液体金属ヒンジ搭載の折りたたみiPhoneを発売か – 約30万円で限定生産の見込み
著名アナリストのMing-Chi Kuo氏や、BloombergのMark Gurman氏など複数の信頼できる情報筋によると、Appleが2026年に初の折りたたみiPhoneを発売する計画が進行中のようだ。このデバイス […]
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Appleの次世代A20チップ、TSMCの2nmプロセスで製造か – アナリスト予測を訂正
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
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テクノロジーiPhone 17 Pro、ベイパーチャンバー冷却技術採用でパフォーマンス向上へ
Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17 Pro」と「iPhone 17 Pro Max」に、ベイパーチャンバー冷却技術が採用される見込みであることが複数の情報筋から明らかになった。この冷却技術により、A […]
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テクノロジーAppleの折りたたみiPhone、Face IDなしで2026年発売へ～30万円以上の高級品に
著名アナリストのMing-Chi Kuo氏が最新の予測を発表し、Appleが同社初となる折りたたみ式iPhoneを2026年後半に発売する見込みであることが報告されている。このデバイスは7.8インチのしわのない内側ディス […]
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iPhone 17 Pro、次世代AI機能に向け12GBのRAM搭載か – 複数のアナリストが報告
Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17 Pro」シリーズについて、12GBのRAMが搭載される可能性が改めて報じられている。現行の8GBから50%増加するこのアップグレードは、Appleがより高度なAI […]
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テクノロジーApple、折りたたみiPhoneの最大の壁を乗り越えた？画面の折り目を完全に解消と報道
Appleが折りたたみスマートフォン開発において画期的なブレークスルーを達成した可能性が報じられている。韓国メディアETNewsの報道によると、同社は折りたたみデバイス最大の課題である画面中央の折り目を事実上なくすことに […]