
テクノロジー
Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
AI(人工知能)および高性能コンピューティング(HPC)、サーバー用チップ向けに最適化された2nmプロセスの特殊バージョン。2026年の量産開始を予定している。