テクノロジー
Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
Term
SF2Z
Overview
最終更新: 2026年7月9日Samsungが新たに発表した第4世代の2nmプロセス。バックサイドパワーデリバリーネットワーク（BSPDN）を初めて採用し、電力効率、性能、面積（PPA）の大幅な改善を目指す。2027年の量産を予定。
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