
テクノロジー
Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
高い製造ボリュームに対応するために設計された4nmプロセスの特殊バリアント。光学的シュリンク(縮小)を適用することで、PPA(電力・性能・面積)の改善を図る。2025年の量産を予定。