別名: SF2
Samsungが開発する2nm世代の最初の製造プロセス。以前はSF3Pと呼ばれていた。GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を継続して採用し、従来の3nmプロセスと比較して電力効率、性能、面積の向上を図る。2025年にモバイル向けチップの量産を開始する計画であり、同社の次世代ファウンドリ戦略の中核をなす。
Appleは、TSMCのA16（1.6nm）プロセスをスキップし、より高性能なA14（1.4nm）に直行することで、半導体ロードマップの最前線を確保する戦略だ。この選択は、開発サイクルと製造コストを最適化し、競合他社に先行して製品差別化を図ることを目的としている。TSMCは2028年後半にA14の本格量産、2029年にはサブ1nm世代のA10の試験生産を目指しており、Appleとの関係が今後の半導体覇権を決定づける見込みだ。
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