TrendForce

2027年のNAND不足悪化で、SSD市場は「容量減」と「PCIe 5化」が同時に進む

AI需要によるNAND不足で消費者向けSSDの容量低下や価格上昇が懸念される一方、Silicon Motionは高性能製品への移行や車載・AIインフラ向けの拡大で増収を続けている。供給難が続く2027年に向けて、同社は高単価なコントローラで成長を維持する構えだ。

Intel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か

Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。

GoProを追い込んだのはカメラ不況だけではない、AIメモリ需要が粗利と資金繰りを削った

GoProはAI需要に伴うメモリ価格急騰と供給制限により、粗利率が激減し継続企業の前提に疑義が生じている。売上低迷と債務超過が重なる中、同社は事業売却や新市場参入を含む戦略的選択肢の検討を開始し、深刻な資金繰りの改善を急いでいる。

AIサーバーを増やすほどPC・スマホのメモリが高くなる理由：HBM需要が生んだ逆説的な供給構造

DRAM消費を最大90%削減する設計：Metaが2年ぶりに公開したCacheLibの仕組み

AIバブル崩壊に備えよ。元半導体責任者が警告する「2027年メモリ供給過剰」のリアル

AIデータセンター需要によるHBM増産がDDR5メモリ供給を圧迫し価格が高騰する中、中国のDRAM最大手CXMTは急速に業績を回復させ、IPOでさらなる拡張を計画している。しかし元Samsung幹部は、中国勢の積極的な設備投資により2027年後半にはメモリが供給過剰となり、大幅な価格下落に転じる可能性を指摘した。

AIメモリ戦争の勝者と敗者：SK hynixとSamsungを分けた「ボーナス経営」という断層

SK hynixは営業利益の10%をボーナスプールに充当する制度を導入し、2026年Q1だけで約25億ドルを従業員に分配し、韓国の労働市場に新たな基準を打ち立てた。一方、SamsungではHBM市場での出遅れ、社内報酬格差による部門間の分断、そして4万5,000人超の半導体部門労働者による18日間のストライキが重なり、DRAM市場シェアとHBM顧客の流出リスクが高まっている。

供給不足の隙を突く。中国CXMTが最高8000MT/sのDDR5チップでデータセンター市場を席巻へ

生成AIの普及でDRAM需要が急増する中、大手3社によるHBMへのリソース集中が汎用DDR5の供給不足と価格高騰を招いている。中国のCXMTはDDR5技術でブレイクスルーを果たし、8000 MT/sのデータ転送速度を持つ24Gbダイの量産を開始、寡占市場に挑戦している。

韓国が日本を300億ドル上回り世界5位輸出国へ浮上：メモリ一品目が国家経済を動かす

韓国の5月上旬輸出統計では、半導体が輸出全体の46.3%を占め、前年比149.8%増と記録的な伸びを示した。これはAIサーバー向けメモリ需要の急増によるもので、DRAM単価は前年比497.4%上昇するなど、その価格高騰は2027年以降も続く構造的な供給不足を示唆している。

DRAM価格58-63%高騰で浮上するCXLメモリプール、AI推論が次の需要源に変わる

AI需要によるDRAM価格の高騰を受け、CXL接続の外部メモリアプライアンスがサーバー更新の主流となる可能性がある。CXLはDRAMの総供給量を増やさないが、サーバーごとのメモリ容量をプールし、必要なホストへ割り当てることで、設備投資の無駄を削減し、効率的なメモリ調達を可能にする。

AI投資の主戦場は「光」へ：シリコンフォトニクスの台頭とグローバル・サプライチェーンの地殻変動

AIデータセンター需要の急増により、世界の光トランシーバ出荷量は2026年までに3倍超に拡大し、シリコンフォトニクスやCPOへの技術移行が加速している。地政学的リスクから「脱中国」の潮流が強まり、高度な製造エコシステムを持つ台湾への生産シフトが進んでいる。

ストレージ価格が2倍超に跳ね上がった理由：5年LTA契約が個人市場を消し去った

2026年、個人ユーザーや中小企業はHDDやNANDフラッシュの価格高騰と在庫不足に直面しており、ハイパースケーラーによる数年先の長期供給契約が市場を占有している。この状況はAI投資サイクルに伴うデータセンター拡張計画が背景にあり、ストレージ市場は棚売りから受注生産へと転換し、需給ギャップは2027〜2028年まで続く見込みである。

次のPixelはRAMが増えない？AIスマホ時代にGoogleが8GBを選ばざるを得ない理由

次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。

エージェント型AIがCPUを「オーケストレーター」に変える：400GB搭載計画がDRAM市場を揺さぶる理由

エージェント型AIの台頭が、AIデータセンターの根本的な設計を書き換えようとしている。GPU:CPU比率は従来の8:1から1:1へと縮小しつつあり、それに伴いCPU搭載DRAMは現行比最大4倍の400GBへ膨張する計画が進んでいる。既に逼迫しているDRAM市場は、この需要増によってスーパーサイクルの到来が2027年以降に押し延ばされる見通しだ。なぜCPUがここまで大容量メモリを必要とするのか、その構造を解説する。

GPU以外にも広がるAI部品不足：電源ICと管理チップがサーバー納期を圧迫

TrendForceは、AIサーバー向け部品の優先供給により、一般サーバーの電源管理ICやベースボード管理コントローラーなどの部品調達が困難となり、2026年のサーバー出荷成長率予測を下方修正した。大手クラウド事業者が部品を確保する一方、一般企業は納期遅延や構成制約に直面し、AIブームのコストが広範囲に及ぶ見込みである。

新工場を増設しても消費者向けDRAMは届かない：Q2に最大75%高騰、需給正常化は2028年以降

AIインフラ投資の加速によりDRAMやNAND Flashの価格が急騰し、PC用メモリの供給不足が2027年以降も長期化する見通しだ。新工場増設もAI向けHBM生産が優先されるため、一般消費者向けメモリの価格高騰と供給不足は続く。

YMTC、月産10万枚規模の新工場を3基計画　既存2工場合計20万枚を上回る30万枚の追加能力

中国YMTCは、既存工場に加え新たに3工場を建設し、合計で月産30万枚の生産能力増強を計画している。これは2026年に価格高騰が続くメモリ市場に対し、具体的な供給能力の上積みを意味するが、実際の市場への影響は工場の稼働時期と製品の配分先によって左右されるだろう。

Tesla AI5チップ、設計完了（テープアウト）確認：2年の遅れと「Blackwell超え」の現実

Teslaは次世代AIアクセラレータ「AI5」のテープアウトを達成し、SamsungとTSMCによる分担生産で2027年の量産を目指している。しかし、AI5の遅延によりCybercabへの搭載は次世代車両更新サイクルまでずれ込む見込みで、コストと消費電力あたりの性能比を追求した設計となっている。

メモリ、ストレージ、CPUの次はプリント基板の価格上昇か：6カ月納期が示す供給制約の次段階

AIインフラ投資が押し上げてきたのは、GPUやHBM、サーバー向けSSDの需要だけではない。2026年春の調達現場では、その圧力がプリント基板（PCB）と基材にまで及び、納期の長期化と価格上昇が同時に進み始めている。半導 […]

ASUS、2026年第2四半期に「最大30%値上げ」を予告：エントリーモデル消失の危機か

2026年のPC（パーソナルコンピュータ）市場は、前例のない部品供給危機と凄まじい原価高騰という劇的な転換点に直面している。ASUSをはじめとする台湾の主要PCブランド各社は、2026年第2四半期においてPC製品の販売価 […]