サイエンス
NUS、白熱電球型反応器で高温反応と生成物制御を分ける
NUSは白熱電球のように金属フィラメントだけを急加熱する反応器を開発し、アンモニア分解、ポリオレフィン分解、メタン変換へ適用した。高温の活性化と低温の生成物制御を分ける設計だが、産業化には連続運転と寿命の検証が残る。
Latest
新着記事
全 9,233 件 / 770 ページ
サイエンス熱を遮り電荷を運ぶ酸化物、A6WO4が広げる半導体の組成設計
6種類の遷移金属を混ぜた高エントロピー酸化物A6WO4で、最大熱伝導率0.7 W/mKと半導体的な電気輸送を確認。現組成の熱電性能と散乱機構の再現性には課題が残る。
サイエンス止まったドローンに電波で給電する米空軍の「無限の目」計画
小型無人機の30分という飛行制限を、着陸したままRF給電で突破する構想が米空軍のSTTR契約を獲得した。レーザー方式が長距離・高電力を担う一方、遮蔽物に強い電波方式が都市環境の持続監視を担う棲み分けが見えつつある。
テクノロジーAMDのデータセンター売上高が107%増、ゲーム売上高の8.6倍に拡大
AMDの2026年第2四半期売上高は過去最高の115億3,600万ドル。データセンターが58%を占める一方、ゲームは前年同期比31%減となり、収益源の交代が鮮明になった。
テクノロジーNVMe 2.4仕様公開、ローカル接続SSDにライブマイグレーションを標準搭載する道を開く
NVMe 2.4仕様がローカル接続SSDの仮想化とライブマイグレーションを規格に組み込んだ。ハイパーバイザーが担ってきたストレージ仮想化の複雑さをSSDコントローラー自体に移し、ストレージ最適化VMの運用制約を解消する道を開く。
テクノロジー通信ソフトウェアの「数カ月」を「数時間」に変えるAIフレームワークGENESIS
ノースイースタン大学が開発したAIフレームワークGENESISは、3GPP仕様書から実機検証済みの5G/6G基地局ソフトウェアを数時間で自律生成する。汎用コーディングエージェントの成功率が0%のタスクで100%を達成した「閉ループ」設計の核心と、商用化への道のりを追う。
テクノロジーDesign Arena運営のIntelligenceが790万ドル調達、人間の「好み」を事業化
Design Arena運営のIntelligenceが790万ドルを調達。人間の選好データをAI企業へ販売する事業は、6000万ドルARRを掲げる一方、契約継続性とデータ責任が試される。
テクノロジー創業半年のVoltaがAnthropicと100億ドル契約を結んだ理由
Anthropicが創業間もないVoltaと6年・100億ドル規模の計算資源契約を結んだと報じられた。ノルウェー133MWのVera Rubin拠点は、電力とチップ金融がAI競争の中心に躍り出た象徴だ。
テクノロジー香港IPOで68億ドル調達の5日後に禁輸観測、「勝者」Coherentにも死角がある
FCCが中国製光トランシーバーの新規輸入禁止を起草中と報じられ、世界シェア27%のInnolightが標的に浮上した。香港IPO直後という皮肉なタイミングやHuawei排除の前例、CoherentとLumentumが抱える中国依存のリスクを整理する。
テクノロジーApple、EU相互運用性制度下でiPhoneとWindowsのコピー・ペースト共有を計画
AppleがMicrosoftの申請を受け、iPhoneとWindows PCの間でクリップボードを共有する仕組みを計画している。開発完了は2027年秋の見込みだが、一般公開日やEU域外への展開は公表されていない。
テクノロジーキオクシアとSandiskが世界最高密度の3D NANDフラッシュを発表：332層QLCで37 Gb/mm²を達成
キオクシアとSandiskは332層のQLC 3D NANDフラッシュで面積密度37 Gb/mm²を達成し、層数で先行するSamsung V10(28 Gb/mm²)を密度で逆転した。CBAアーキテクチャとToggle DDR6.0、PI-LTT技術により密度、速度、省電力を同時に向上させ、AIデータセンターの大容量ストレージ需要に応える設計となっている。
テクノロジーCFD、GIGABYTE製GPUの受注価格を8月分から改定へ：店頭価格への波及は未定
CFD販売がGIGABYTE製VGAの受注価格を8月1日分から現行価格比120〜140%へ改定すると告知。注文残のキャンセルにも触れ、GPU価格の上昇が店頭前の流通段階で表面化した。