サイエンス
Antares、次世代小型モジュール炉「Mark-0」で初の臨界達成：米エネルギー省主導プログラムで最速の商用化へ
米Antares Nuclearは、アイダホ国立研究所にて次世代マイクロ炉「Mark-0」のゼロ出力臨界を達成した。受動的冷却と堅牢な燃料を採用した本機の実証成功は、軍事や宇宙分野での活用が期待される超小型原子炉の商用化に向けた重要な一歩となる。
Latest
新着記事
全 8,438 件 / 704 ページ
-
-
テクノロジーCXMTのDDR5は安売りの救世主ではない？安さではなく供給余力が焦点に
中国のCXMTは、大手メーカーがAI向け供給を優先しDRAM不足が深刻化する中、貴重な第4の供給源として台頭している。同社製品は安価ではないが、逼迫する市場で在庫を確保したいメーカーに採用されており、一般向け市場の供給を支える存在だ。
-
テクノロジーフィンランドが海底ケーブル防衛を実証。錨引きずりを検知するセンサー網により”切断後の復旧”から”切断前の警報”へ
フィンランドの通信事業者Elisaは、光ファイバーを振動センサーとして活用し、海底ケーブルへの脅威を検知する実証実験を軍などと実施した。損傷後の復旧だけでなく、異常を早期に検知して当局へ自動通報する仕組みを構築し、重要インフラ防衛の強化を目指す。
-
テクノロジーレーザーアニール技術の需要拡大：SiCから400層NAND、HBM実装までを支える次世代熱処理プロセス
半導体製造の微細化や構造の複雑化に伴い、熱ダメージを抑えつつ局所的な熱処理が可能なレーザーアニール技術の重要性が高まっている。次世代SiCパワー半導体の大口径化や積層NAND、HBMの製造における歩留まり向上を実現する鍵として期待されている。
-
テクノロジーChatGPTの「ロックダウンモード」が個人向けにも展開開始：新たなセキュリティ設定は何を止め、何を止めないのか
OpenAIは、プロンプトインジェクションによる機密情報の流出を防ぐ新機能「ロックダウンモード」を発表した。この機能は悪意ある指示の検出ではなく、外部への通信経路を遮断することで情報の持ち出しを物理的に防ぐ設計に特徴がある。
-
サイエンスプラゴミが格安航空燃料に。次世代ジェット燃料を生み出す単原子触媒が実現した驚異の錬金術
中国の研究チームが、プラスチック廃棄物を高品質なジェット燃料へ効率的に変換する新技術を開発した。単原子触媒を用いた二段階の連続処理プロセスにより、従来困難だった分子構造の精密な制御を実現し、深刻な原料不足に悩む航空業界の脱炭素化を加速させる。
-
テクノロジー米政府がOpenAI株主になる日、AIの利益分配論が資本政策へ踏み込む
トランプ政権は、OpenAIなどの主要AI企業の株式を政府が取得し、その成長益を国民に分配する構想を検討している。これは規制や調達に留まらず、政府が株主としてAIの富を公的に管理する新段階への移行を意味し、巨大な経済的利益の分配を巡る議論を呼んでいる。
-
テクノロジーSteamハードウェア調査2026年5月版：Linux、3月のピーク5.33%から3.99%へ後退、Windows 11は約70%に迫る
SteamでのLinuxシェアは3月の記録的な水準から3.99%まで下落し、Windows 11への移行加速やハード供給の影響で過渡期を迎えている。一方でRTX 3060がGPU首位を維持し、CachyOS等の特定OSが台頭するなど市場は複雑化している。
-
テクノロジーHBFはメモリ規格から装置商戦へ、韓国勢がTCボンダーで先行争い
次世代メモリである高帯域幅フラッシュの商用化に向け、装置メーカーが製造に不可欠なTCボンダーの開発を加速させている。既存のHBM向け技術を転用しつつ、NAND特有の物性に対応した精密制御を実現できるかが、市場の主導権を握る鍵となる。
-
サイエンスAIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。
-
テクノロジーAIの請求書が経営を揺らす：Linux Foundationが業界初のトークンコスト標準化に動いた
AIトークンの課金体系の不透明さとコスト急騰を受け、Linux Foundationは標準化団体「Tokenomics Foundation」を設立する。同財団は業界共通のベンチマークや算定基準を策定し、企業がAI支出を正確に管理・比較できる環境の構築を目指す。
-
テクノロジーCoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。