NVIDIA、中国向けH200チップで「全額前払い・返金不可」の強硬策:200万個の巨大需要と米中規制の狭間で
米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「H200」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけていることが明らかになった。複数の関係者の証言によると、同社は中国の顧客に対し、製品出荷前の「 […]
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米国の半導体大手NVIDIAが、中国市場向けの最新AIチップ「H200」の販売において、かつてないほど厳しい取引条件を突きつけていることが明らかになった。複数の関係者の証言によると、同社は中国の顧客に対し、製品出荷前の「 […]
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei(ファーウェイ)と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]
世界の半導体製造業界において、長らく続いている「TSMC一強」の構図に、地殻変動の兆しが見え始めている。 Chosun Dailyの報道によると、Samsung Foundryの2ナノメートル(nm)プロセスの歩留まりが […]
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、NVIDIAとの戦略的提携を深化させ、半導体製造を大きく加速させる可能性を秘めた「AIメガファクトリー」構想を発表した。 この計画の中核には、5万基を超えるNVI […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology(芯動科技)が、最新GPU「Fenghua No.3(風華3号)」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]
中国の半導体業界から、(実現するかは別として)野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIluvatar CoreX(天数智芯)は、2027年までにNVIDIAの次世代アーキテクチャ […]
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
米国の半導体戦略が、歴史的な転換点を迎えようとしている。Trump政権が米半導体大手Intelの株式10%を取得する案を検討していると、複数のメディアが報じた。この異例の動きは、米国の産業政策が、従来の補助金モデルから国 […]
世界の半導体産業における「絶対王者」TSMC(台湾積体電路製造)が、次世代の最先端プロセスである「2ナノメートル(2nm)」製造拠点のさらなる拡張に動き出した。 2025年11月25日、台湾の有力メディアである自由時報が […]
オランダの半導体大手Nexperiaを巡る混乱が、単なる企業統治(ガバナンス)の問題を超え、中国と欧州連合(EU)を巻き込んだ深刻な地政学的対立へと発展している。 2025年11月28日、Nexperiaのオランダ本社経 […]