TSMCが1.6nmプロセスの量産を2026年に開始へ、AI需要を見据えた積極投資も表明
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス(A16)の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI(人工知能)関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
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世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス(A16)の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI(人工知能)関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
中国の半導体メーカーChangxin Memory Technologies(CXMT)が、グローバルDRAM市場で急速にシェアを拡大している。Silicon Motion Technologyの総経理Gou Jiazh […]
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm(N2)プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚という大規模な生産体制の確立を目指している。 段階的な生産能力の拡大計画が明らかに TS […]
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル(nm)以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]
世界最大の半導体ファウンドリー企業TSMCの創業者Dr. Morris Chang氏の自伝により、2011年にAppleのTim Cook CEOがIntelのチップ製造能力に対して否定的な見解を示していたことが明らかと […]
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]
世界最大の半導体製造企業TSMCが、米国での雇用差別を理由に集団訴訟を受けている。同社の人材採用ディレクターを含む13名の現旧従業員が、台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を差別的に扱っているとして訴えを起こした。米国 […]
韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス(GAA)の歩留まりが目標値70%に対してわずか20%にとどまっており、主要顧客の獲得に […]
台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海 […]
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造 (TSMC)が、日本の熊本で計画していた第二工場の建設を延期し、そのリソースを米国アリゾナ州での巨大プロジェクトに振り向けている、とThe Wall Street Jo […]
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]