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中国Lisuan Tech、初の6nm GPU「7G106/105」を発表：ゲームとAI市場に旋風か
中国の半導体スタートアップ、砺算科技（Lisuan Tech）が、初のコンシューマー向けGPU「7G106」と「7G105」を発表した。驚くべきはその性能だ。一部ベンチマークでNVIDIAのGeForce RTX 406 […]
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半導体
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technologySamsung世紀の失敗？NVIDIAが打診したHBM開発の提案をあっさり拒絶しSK hynixに覇権を譲った模様
今やAI半導体市場を支配するNVIDIA。その快進撃を支える核心技術の一つが、高帯域幅メモリ（HBM）である。現在、このHBM市場の覇権を握るのは韓国のSK hynixだ。しかし、もし歴史の歯車が少し違った形で噛み合って […]
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scienceNTTと北大の研究から、宇宙線が水冷コンピューターの誤作動を引き起こす可能性が示唆された
これまで半導体ソフトエラーの発生メカニズムや影響範囲は不明だったが、この度、NTTと北海道大学は、高精度測定装置により、これまで明らかになっていなかった、中性子がもたらす10 meV～1 MeVの低エネルギー領域における […]
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technologySK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
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technologyヘリウム原子ビームでASML超えを目指すスタートアップLaceが4000万ドルを調達
ノルウェーの半導体スタートアップLaceが2026年3月23日、シリーズAで4000万ドルを調達した。調達を主導したのはヨーロッパVC（ベンチャーキャピタル）Atomicoで、MicrosoftのベンチャーアームM12も […]
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technologyIntel 18Aの歩留まり「月率7%」で改善中：Panther Lake量産へ差す光明と、その裏にある「危機感」の正体
長きにわたり半導体製造プロセスの遅延と競争力の低下に苦しんできたIntelにとって、これほど具体的かつ希望の持てる数字が示されたのは久しぶりのことかもしれない。 IntelのコーポレートプランニングおよびIR担当副社長で […]
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technology中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か
中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いてい […]
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technologyIntel、PlayStation 6チップ開発競争でAMDに敗北か
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6（PS6）のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル（4兆円）規模とされ、Intelの契約製造事業に […]
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technologyTSMC、Huaweiへのチップ流出阻止は「構造的に不可能」と明言
世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMCが、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の最終的な使用状況を完全に把握することは「本質的に困難」であると認めた。この告白は、TSMCが意図せず米国の制裁 […]
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technologySamsung・ASMLの共同研究施設計画が変更：華城の土地売却も協力は継続
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城（ファソン）に建設予定だった共同研究開発（R&D）センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]
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technologyASML、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を出荷、顧客名は明かさず
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を別の顧客に出荷開始したと発表した。なお、顧客の名前は明らかにされていない。 ASMLのH […]
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technologyHuaweiが3nm GAAチップ開発本格化、SMICとタッグで2026年テープアウト目指す
米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm（ナノメートル）チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]