テクノロジー
Samsung、営業利益12兆円の衝撃：その99.2％を半導体部門が稼ぐ異例の決算
…が事実上、半導体事業に依存していることを示している。ただし、DS部門にはメモリ事業だけでなく、System LSIや半導体受託製造の…
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半導体
2474件の結果
サイエンス半導体の深い溝を埋めて表面も平らに、ASMが新カーボン膜を量産工程へ初期導入
オランダの半導体製造装置メーカーASMは9月22日、微細な溝を炭素膜で埋めながら、表面を平坦に仕上げる「XP8 Vertos Flo…
テクノロジーIntel、18Aプロセスで製造した“Arm”SoC「Deer Creek Falls」を電撃公開、その狙いと半導体覇権の行方
…その後すぐに非公開化されたが、その短い時間で明かされた内容は、半導体業界の巨人Intelが置かれた状況と、今後の戦略を見通す上で極め…
テクノロジーTSMC、欧州新拠点でMRAM開発加速へ：5nm世代も見据え車載AIに照準
世界最大の半導体ファウンドリである台湾のTSMCが、欧州における事業展開の新たな一歩として、 同社初となるデザインセンターをドイツ・…
サイエンス中国が米国向けの重要な半導体用鉱物の輸出を禁止 – 米国の選択肢は限定的に
…のこれらの鉱物の輸出禁止 は、米国による3年間で3度目の中国の半導体（コンピュータチップ）産業に対する規制の直後に行われた。米国は、…
テクノロジー「2nm」の限界は本当か？KAISTが解き明かしたトランジスタ極限微細化の真実
…Metal-Induced Gap States）」と呼ばれる量子力学的な現象である。水門（金属電極）と水路（半導体）を接合した境目…
テクノロジーSamsung会長、ファウンドリー事業の分離を否定
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造（ファウンドリー）事業と論理回路設計事業の分離を検討してい…
テクノロジーDEEPNTTが2026年度にGPUボード間を光化、ダイとダイの配線はなぜ2032年まで待たなければならないのか
…ード間の光配線が2026年度の商用化に向かう一方、その先にある半導体パッケージ同士の配線はまだ試作段階、さらに内側のダイとダイの間は…
テクノロジーAIチップ間を光でつなぐ部品の生産性10倍以上へ、NTTなどが量産技術開発
…いると説明する。データを大量に処理するには、計算を担う半導体だけでなく、半導体同士を結ぶ通信も高速・大容量化する必要がある。今回の光…
テクノロジーIntel、Appleの次世代チップ製造を受託か。トランプ大統領の表明が示す米半導体サプライチェーンの再編
…れや大口顧客の獲得に苦しんできたIntelにとって、世界最大の半導体バイヤーであるAppleとの提携は、ファウンドリ事業の再建を裏付…
テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの…
サイエンスエラー訂正の切り札となるか。QuTechが実現した「動く量子ビット」が変える半導体開発の未来
…ー群を整備せねばならず、半導体チップのような超高密度の集積化には空間的・物理的な限界が付きまとう。 半導体が持つ「圧倒的な集積能力と…
