TSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表:N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]
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アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]
コンピューターチップの基本的な構成要素の一つ、「トランジスタ」に10年に一度の大きな技術的革新が起きようとしている。この技術は、今後の半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるほど大きな変化をもたらすと言われている。 そ […]
物質の持つ熱を効率的に電気に変換する新しい技術が、東京理科大学と埼玉大学の共同研究チームによって開発された。これは二ケイ化タングステン(WSi2)という半導体材料を用いた横型熱電変換素子で、従来の熱電変換技術と比べてより […]
AI革命の未来像を巡り、シリコンバレーの二人の巨人が真っ向から衝突した。AI半導体の覇者であるNVIDIAのCEO、Jensen Huang氏が、AIの安全性と倫理を掲げるAnthropicのCEO、Dario Amod […]
人工知能(AI)技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM(High Bandwidth Memory […]
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 920」を開発中であるとの報道が相次いでいる。中国の半導体メーカーSMICの6nmクラスプロセスを採用し、米国の輸出規制により供給が制限されたNVIDIA H20チッ […]
近年の大規模言語モデルの爆発的な進化に伴い、人類の計算能力に対する渇望は際限なく膨れ上がっている。何万基もの高性能な画像処理半導体(GPU)を連結させた巨大なAIクラスターが構築される中、プロセッサチップ単体の演算能力は […]
ケンブリッジ大学とアイントホーフェン工科大学の研究チームは、電子を螺旋状に移動させることができる革新的な有機半導体の開発に成功した。『Science』誌に発表されたこの成果は、OLEDディスプレイの効率向上や量子コンピュ […]
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
Appleは、TSMCのA16(1.6nm)プロセスをスキップし、より高性能なA14(1.4nm)に直行することで、半導体ロードマップの最前線を確保する戦略だ。この選択は、開発サイクルと製造コストを最適化し、競合他社に先行して製品差別化を図ることを目的としている。TSMCは2028年後半にA14の本格量産、2029年にはサブ1nm世代のA10の試験生産を目指しており、Appleとの関係が今後の半導体覇権を決定づける見込みだ。
英国の代表的な消費者団体であるWhich?は、半導体大手Qualcommが市場の圧倒的な支配的地位を悪用し、AppleおよびSamsung Electronicsに対して不当に高額な特許使用料を要求したとして提起していた […]
2025年12月現在、テクノロジー業界はかつてない規模の「構造的転換点」に直面している。生成AIブームの影で進行していた半導体メモリの供給不足が、2026年に向けて深刻な危機レベルへと達しようとしているのだ。 IDCが発 […]