テクノロジー
ASMLとImec、半導体研究と持続可能性に向けた5年間の戦略提携協定を締結
オランダの半導体製造装置大手ASMLとベルギーの研究・イノベーションハブImecは、半導体技術の進歩と持続可能なイノベーション促進を目的とした5年間の戦略提携協定を締結した。この提携により、ASMLの最先端リソグラフィー […]
テクノロジーIntel、High-NA EUVリソグラフィ装置で3万枚のウェハー処理に成功 – 次世代チップ製造への布石
Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]
テクノロジーRapidus、国内初の量産対応EUV露光装置の導入を開始
Rapidus株式会社が、北海道・千歳市の次世代半導体製造施設において、ASMLの「TWINSCAN NXE:3800E」EUVリソグラフィ装置の搬入・設置作業を開始した。日本の半導体製造における歴史的な一歩となる今回の […]
テクノロジー制裁下のHuawei、AIチップ開発が2026年まで7nmプロセスに足止め – NVIDIA との技術格差が拡大
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の […]
テクノロジーTSMCがASMLのHigh NA EUV装置を年内導入へ
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル […]
テクノロジー米国、8億ドル超でEUV研究開発拠点をNYに設立へ―半導体覇権争いで攻勢強化
米Binden政権が半導体技術開発の新たな一手を打ち出した。ニューヨーク州オルバニーに8.25億ドル規模の次世代半導体研究施設を設立する計画を発表した。最先端プロセッサの製造に不可欠なEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術 […]
テクノロジーTSMCの2nm技術で広がる格差 – 中国の半導体技術、台湾に10年以上の遅れ
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会）の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した […]
テクノロジーTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
テクノロジーオランダ政府、ASMLの半導体製造装置輸出規制を強化
オランダ政府が半導体製造装置大手ASMLの輸出規制を強化し、一部の最新機器の輸出ライセンス管理を米国から引き継ぐことを発表した。この動きは、先端技術の安全保障上の重要性が高まる中、オランダが自国の半導体産業の管理を強化す […]
テクノロジーimecとASMLがHigh-NA EUVリソグラフィを用いたロジック及びDRAMパターニングの画期的なデモを実施
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初と […]
テクノロジーASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口（High Numerical Aperture、略してHigh-NA）によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製 […]
テクノロジーASMLとImecが共同で「High NA EUV Lithography Lab」を開設、顧客の装置導入を支援
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TWINSCAN EXE:5000）及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリ […]