テクノロジー
中国DUV量産報道の裏で、ASML対中売上は株価急落より先に33%から16%縮小
上海Aishengnaが液浸DUV露光装置の量産を開始したと報じられた。ASMLの2026年出荷計画130台に対し年5台にとどまり、輸出規制強化MATCH Actの中で国産化を急ぐ中国の切迫感を映す動きだ。
テクノロジーASMLが露光装置の値上げに動く、TSMCの抵抗が映すAI時代のDUV需要
半導体露光装置最大手のASMLが、AI需要に伴う装置不足を背景にEUVとDUVの値上げを画策し、主要顧客のTSMCが抵抗している。交渉の行方は、先端チップ製造に不可欠な装置の希少性から生じる利益を、メーカーと顧客のどちらが享受するかを左右する。
テクノロジーIntelがHigh-NA EUVを初めて量産投入、Panther Lakeの一部で顧客出荷
IntelはHigh-NA EUVを使ったPanther Lakeの一部を初めて顧客出荷した。18A全体の切り替えではなく、特定レイヤーを従来型EUVと二重認定した量産実証である。
テクノロジー中国産メモリは「内需止まり」なのか、Micronが認めたCXMT・YMTC台頭の現実
米Micronは決算説明会で、中国のCXMTとYMTCが市場シェアを伸ばしている現状を認めた。中国勢は国内需要を吸収する供給源として存在感を増しており、AI需要による世界的なメモリ供給逼迫が続く中で、国際的な需給や価格形成に波及し始めている。
テクノロジーASMLとTNOが光チップ量産化へ、欧州のInPラインが製造実証の段階に入る
オランダの研究機関TNOとASMLは、次世代光チップの産業化に向けた提携を発表した。建設中のパイロットラインに露光装置や計測技術を導入し、製造工程の安定性を高めることで、研究段階から高品質な量産体制への移行を加速させる狙いがある。
テクノロジーオランダがPax Silicaに参加、ASMLを抱える半導体装置政策が同盟戦略の焦点に
米主導の半導体供給網構想にオランダが正式参加し、ASMLの製造装置を巡る実務的な輸出統制が強化される。米国はMATCH法案を通じて同盟国に規制の足並みを揃えるよう迫っており、先端AIチップのみならず幅広い製造工程の管理を目指している。
テクノロジーASMLのEUVマシンは中国に渡ったのか？米政府の疑惑とASMLの全面否定
米商務長官がASMLのEUV露光装置の中国流出疑惑を提起したが、同社は装置の厳格な管理体制を理由にこれを全面的に否定した。米政府は決定的な証拠を提示しておらず、次世代技術を開発する新興企業への支援という政治的背景との関連も指摘されている。
テクノロジーEUV装置を独占するASMLのCEO「欧州の製造投資は順番が逆だ」と警告
ASML CEO Christophe Fouquetが「欧州に2nmファブを作っても、ウェハーのほとんどは米国に流れる」と断言した。欧州委員会がChips Act 2.0（1200億ユーロ計画）を発表した2週間後に出た「製造より需要が先」という発言は、EU政策の設計思想そのものへの批判だ。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる中、欧州が需要創出なき製造投資を続ければ「他地域のための工場」になりかねないという警告の重さを読み解く。
テクノロジーASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハー統合に成功：50nmピッチ到達が切り拓くポストシリコン時代
シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。
テクノロジーAIデータセンターブームが消費者向け電子機器のチップ不足を招いている。同じ種類のチップを使っているわけでもないのに
データセンターの需要増が消費者向けデバイスのチップ不足を引き起こしており、AIシステム向けチップと消費者向けチップでは最適化される特性が異なる。半導体産業は寡占市場であり、少数の企業が市場を支配し、高利益率製品への投資を優先するため、供給不足と価格高騰が続いている。
テクノロジーロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
テクノロジーASMLが挑むAIチップ「後工程」の覇権闘争：EUV独占企業が見据える10年後の半導体製造パラダイム
オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV（極端紫外線）露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパッケージング（先端実装）領域への進出を計画している。2025年10月に最高技術責任者（C […]