テクノロジー
GoogleとIntel、AI基盤の協業を深める：XeonとIPUでGoogle Cloudの土台を再強化
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
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テクノロジーIntel、マスク氏のTerafabに参加：半導体製造の現実味は増すが、役割と採算はなお不透明
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
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テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
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テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
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テクノロジーマスク氏の巨大半導体工場「Terafab」はAI向け半導体の内製化をどこまで進めるのか：発表が映した野心と現実
Elon Musk氏は2026年3月21日、テキサス州オースティンで半導体製造計画「Terafab」を公表した。Tesla、SpaceX、そして2月にSpaceX傘下へ入ったxAIを視野に入れ、AI向け半導体を自前で大量 […]
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テクノロジー中東情勢の緊迫化が露呈させる半導体サプライチェーンの脆さと地政学リスクの構造
米国とイスラエルによるイランへの攻撃に端を発した中東の軍事的緊張は、単なる地域紛争の枠を超え、世界のテクノロジー産業の根幹を揺るがす事態へと発展している。特に致命的な打撃を受けているのが、現代のデジタル経済に不可欠な半導 […]
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テクノロジーNVIDIAがAppleを抜きTSMC最大の顧客に躍り出る
台湾積体電路製造（TSMC）の2025年通期決算報告において、世界のテクノロジー産業の力学が大きく変わったことを示す決定的なデータが浮き彫りになった。半導体専業ファウンドリとして世界市場に君臨する同社において、NVIDI […]
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テクノロジー台湾、半導体生産能力の40%を米国に移転は不可能と表明：半導体エコシステムという巨大な氷山の正体
米中対立の最前線に位置する台湾の半導体産業を巡り、ワシントンと台北の間で極めて緊迫した神経戦が繰り広げられている。米国政府が求める「最先端半導体の生産能力40%を米国へ移転する」という要求に対し、台湾政府は「不可能である […]
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テクノロジーIntel 18Aは“先進的”過ぎるが故に他社が採用を見送った？裏面給電（BSPDN）の技術的勝利が招く「外部顧客採用」のジレンマ
Intelが社運を賭けて推進する「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップが、ついに最終コーナーを回った。その象徴である「Intel 18A」プロセスは、同社にとって技術的なマイルストーンであると同時に、ファウン […]
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テクノロジーTSMC熊本第2工場「3nm」製造へ：日本半導体産業が迎える歴史的転換点とAI時代の覇権争い
2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMC（Taiwan Semicond […]
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テクノロジーSamsungの先端プロセスで復活の兆し、2026年「2nm」受注30%増、2029年「1.4nm」量産へ
2026年1月29日、Samsung Electronicsが発表した2025年第4四半期および通期決算と、それに伴うカンファレンスコールは、長らくTSMCの後塵を拝していた同社のファウンドリ事業における「明確な転換点」 […]
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テクノロジーNVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層
半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けてきたTSMCの独占体制に、明確な亀裂が入る兆候が確認された。最新のサプライチェーン情報に […]