メモリの壁をDRAMの下から崩す:QualcommのHBCが133 TB/sを叩き出す仕組み
QualcommがHBC(High Bandwidth Compute)技術を発表。LPDDRメモリ直下にコンピュートを3D積層するアーキテクチャでカード1枚あたり133 TB/sの実効帯域幅を実現し、HBM依存のNVIDIAアーキテクチャに対してコスト・電力効率・製造能力の三正面から挑む。
Qualcommはデータセンター向けの新ポートフォリオ「Dragonfly」を発表し、CPUやAI推論アクセラレータ、接続技術を統合したラック単位の提案に踏み出した。Metaとの提携やメモリ帯域の強化を通じ、AIエージェント時代に不可欠な電力効率と推論コストの低減を狙う。
QualcommはAI半導体企業Tenstorrentの買収に向け、最大100億ドル規模の協議を進めている。ジJim Keller氏率いる精鋭チームの獲得により、RISC-V技術の強化とArm依存からの脱却を図り、データセンター向けAI市場での覇権を狙う。
Qualcommが発表した次世代チップは、AIによる環境理解を主軸に据え、48TOPSの演算性能により高度な推論をデバイス内で完結させる。電力効率と熱管理の劇的な向上により、小型軽量な次世代デバイスで遅延のない空間体験の実現を可能にする。
Qualcommが300ドル以上の低価格Windowsノート向けにSnapdragon Cを発表した。NPU内蔵と終日駆動をうたうが、Copilot+ PC非対応で、価格や性能の核心はまだ未公開だ。
Armは自社データセンター向けプロセッサ「Arm AGI CPU」を発表し、中立的なライセンサーから顧客と競合するシリコンベンダーへ転換した。この動きに対し、FTCはArmのライセンス慣行に関する反トラスト法調査を開始し、QualcommもRISC-Vスタートアップを買収するなど、エコシステム側でオープンソースアーキテクチャへのシフトが加速している。
OpenAIがMediaTek、Qualcommと連携し、Luxshareを独占パートナーとしてAIエージェント中心のスマートフォンプロセッサを開発し、2028年の量産を目指しているとの観測が示された。これは、AI専用端末の議論が画面なし端末からスマートフォン再設計へと広がったことを示唆しており、既存のスマホ市場を置き換える可能性を秘めている。OpenAIはJony Ive氏のチームを統合し、AI時代の端末体験を自社で設計する方向性を示しているが、具体的な製品計画は未発表である。
スマートフォン向けDRAM市場に、静かな地殻変動が起きている。AI向けHBM(高帯域幅メモリ)の需要が爆発した2026年、Samsung・SK hynix・Micronの大手3社はこぞって製造能力をHBMへシフトした。そ […]
半導体産業は、クラウドサービスプロバイダー(CSP)による人工知能(AI)インフラへの巨額投資を原動力として、かつてない規模の構造変化に直面している。市場調査機関TrendForceが公表した2025年の年間レポートによ […]
スペイン・バルセロナで開催されている「Mobile World Congress(MWC)2026」において、Qualcommは次世代通信チップ「Snapdragon X105 5G Modem-RF System」を正 […]
モバイルコンピューティングの主役は、長らくスマートフォンという単一の強力なデバイスが独占してきた。我々のデジタルライフのすべてが一つの長方形の画面に集約されるこの構造は、確かに効率的であった。しかし、MWC(Mobile […]
地球から数億キロメートル離れた未踏の地を探査するNASAの火星ローバー「Perseverance」は、2021年の着陸以来、未知の地形における自律的な航行能力において大きなジレンマを抱えながら探査を続けてきた。「Auto […]