テクノロジー
スマホに300億規模のAIをどう載せるか、2nm世代のApple・Qualcomm・MediaTekを比較
2nm世代のApple、Qualcomm、MediaTekを一次資料で比較。300億規模のAIを必要な部分だけ動かす仕組み、メモリと放熱の設計、生成効率55%向上の意味から、スマホAIの使い勝手を左右する条件を読む。
テクノロジーIntel搭載Googlebook、一部Androidアプリに調整が必要 同じOSでも残るCPUの差
GoogleはIntel搭載Googlebookで一部の複雑なAndroidアプリやゲームに調整が必要と説明した。公式の開発者資料を基に、CPU向けコードと翻訳の仕組み、ストア配布や大画面対応との違いを解説する。
テクノロジーQualcommがHuaweiの米国特許を買い取りへ、5G・AIの相互ライセンスで合意
QualcommとHuaweiが5G・AIなどの相互ライセンスと、一部の米国特許の買い取りを発表した。過去の契約や両社の特許事業をたどり、利用許諾と権利取得の違い、チップ供給との関係を読み解く。
テクノロジーAIエージェント普及でCPU不足が深刻化？ サーバー向け納期は最大30週に
TrendForceはサーバーCPUの納期を25〜30週と報告した。MetaのMuseでCPU需要が増すとの見方が広がるが、供給制約は公開前からあり、仮想マシンの数も物理CPUの購入量を示さない。
テクノロジーQualcomm、AndroidでPCゲームを動かすドライバーを開発か？DirectX 12への直接対応は未発表
QualcommがAndroid上でWindows向けPCゲームを動かすためのGPUドライバーを開発中と報じられた。実機での2作の起動、既存のTurnipや公式ドライバーとの違い、未発表の提供条件を整理する。
テクノロジーSnapdragon X2ノートのLinux、年内Debianから2027年のUbuntu認証へ
QualcommがSnapdragon X2搭載ノート向けLinuxの開発者プレビューを発表。Debian・Ubuntu・メーカー製品の予定を分け、既存X機の課題とともに実際の利用条件を検証する。
テクノロジーQualcommがイヤホン向け新チップ「Snapdragon Sound Elite Gen 2」発表、Wi-Fi 6EとAI処理を一体化
Qualcommの新音声チップはWi-Fi 6EとAI演算を統合する。旧S7系から何が変わったのか。スマホ不要のクラウド接続の経緯と、AI性能2倍・消費電力40%減という発表値の測定条件を一次資料と現地報道から検証した。
テクノロジーQualcommがハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6」を発表：周波数は5.5%増、GPU性能は最大44%増
Qualcommが2nmのSnapdragon 8 Elite Gen 6を2製品で発表した。Primeコアの5GHzは前世代比約5.5%の上昇にとどまり、公称の伸びはGPUと電力効率に厚い。8K60やGPUの超解像は上位のExtremeだけで、標準版の資料からはAPV記録が消えている。
テクノロジーSamsungとQualcommが2.1D有機ブリッジ開発、EMIB特許網を回避しAI半導体を直接接続
Samsung Electro-MechanicsとQualcommが共同開発する2.1D有機ブリッジの技術仕様が判明した。シリコンインターポーザを排し、有機RDLでダイ間を直接接続することで、IntelのEMIB特許網を回避しながらAI半導体の実装コスト削減を狙う。
テクノロジーSamsungとQualcommの2nm交渉が難航か、値下げを阻む注文量と量産日程
SamsungとQualcommの2nm製造交渉が、価格の隔たりで長引いていると報じられた。公式の決算とBroadcomとの覚書から、注文量や量産日程が受注判断を左右する背景を探る。
テクノロジーAmazonとQualcommがカスタムAI半導体で協業、ワラントの15%が示す実需
QualcommとAmazonのAI半導体協業を、SEC提出書類のワラント条件から検証。最大600億ドルが確定発注を意味しない理由と、AWSの既存半導体戦略との併存を読み解く。
テクノロジーQualcommがGPU直結の専用AIコア「Adreno Neural Fusion」発表、18MB HPMと3スライス構成でモバイル描画の電力効率40%改善へ
Qualcommが次世代モバイル向けGPUアーキテクチャを発表。3基のスライスに専用AIコアと18MBの高速キャッシュを統合し、重い描画処理をチップ内で完結させて最大40%の電力効率改善を図る。
