テクノロジー
Micron、初のEUV製造技術採用となる1γ DDR5-9200メモリ出荷開始
Micronは、同社初となるEUV（Extreme Ultra Violet：極端紫外線）リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ（1-gamma）」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]
テクノロジーAppleが米国に5000億ドル投資、テキサスにAIサーバー工場建設へ
Appleは2月25日、今後4年間で5000億ドル（約75兆円）を米国に投資する大型計画を発表した。テキサス州に新AIサーバー工場を建設し、2万人の雇用創出を含む同計画は、Trump政権の中国輸入品関税引き上げを背景に打 […]
テクノロジーGeForce RTX 5080もROP不足問題に直面、NVIDIAの発表以上に影響拡大か
NVIDIAのGeForce RTX 50シリーズGPUで、仕様よりも少ないROP（Raster Operations Pipeline）数が報告される問題が拡大している。当初、NVIDIAはRTX 5090/5090D […]
テクノロジーM4 MacBook Air ベンチマーク流出：M4 iPad Proと同等のGPU性能、発売間近か
Appleの新型MacBook Airに搭載されるM4チップのベンチマークスコアが流出し、その性能の一端が明らかになった。M4 iPad Proと同等のGPU性能を持つことが示唆され、M3チップからの確実な性能向上が期待 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
テクノロジーNVIDIA、RTX 5090/RTX 5070 Tiに性能低下を引き起こすROPユニット欠損の製造不良が発生 —— NVIDIAは交換対応を表明
NVIDIAの最新GPU「RTX 5090」の一部製品で、性能に影響するROPユニットの欠損が発覚した。複数のベンダーで同様の事例が報告されており、NVIDIAは製造上の問題を認め、交換対応を行うと発表している。 RTX […]
テクノロジーKIOXIAとSanDisk、次世代の332層3D NANDフラッシュメモリ技術を発表：33%の高速化と省電力化を実現
KIOXIAとSanDiskは、共同開発した第10世代3D NANDフラッシュメモリ技術を発表した。この新技術は、インターフェース速度、ビット密度、電力効率を大幅に向上させ、AI時代におけるデータストレージの進化を牽引す […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
テクノロジーNVIDIA、2025年にAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費か
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]
テクノロジー大手DRAMメーカー、DDR3・DDR4生産を相次いで終了か？2025年後半にも供給不足の可能性
主要DRAMメーカーがDDR3およびDDR4メモリの生産を2025年末までに終了する可能性がある。需要の低迷と中国メーカーとの価格競争激化が背景にあり、各社はDDR5とHBM（High Bandwidth Memory） […]
サイエンス中国の研究チームが天然ダイヤより硬い高純度のスーパーダイヤモンドの合成に成功
中国の研究チームが、天然ダイヤモンドよりも硬度と耐久性に優れた「六方晶ダイヤモンド」の合成に成功した。この新素材は、硬度を活かした産業応用が期待される。 従来の常識を覆す、六方晶構造が生み出す高硬度 ダイヤモンドは通常、 […]
サイエンスハーバード大、CMOSチップでラット神経細胞間の7万のシナプス結合マッピングに成功
ハーバード大学の研究チームが、CMOSチップ上に4,096個の微小孔電極アレイを搭載したデバイスを開発し、ラットの神経細胞約2,000個から7万以上のシナプス結合を記録・マッピングすることに成功した。この技術は、脳内の大 […]