テクノロジー
Intel、巨額損失を受けファウンドリー事業分割を検討
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル（約2400億円）の純損失を計上し、経営再建に向けて大胆な施策を検討していることが明らかになった。 Intel […]
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テクノロジー米中ハイテク戦争の余波：中国の半導体材料規制で世界の半導体不足の懸念が高まる
中国が実施している半導体材料の輸出規制が、世界の半導体市場に深刻な影響を与え始めている。特に、2023年8月から実施しているガリウムとゲルマニウムという2つの重要な半導体材料の供給不足が懸念されており、各国の製造業者や消 […]
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テクノロジーNVIDIA、Blackwell GPUの製造問題を修正し2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定
NVIDIAが次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造過程で発生した問題を修正し、2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定していることが明らかになった。この発表は、同社の2024年度第3四半期決算 […]
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テクノロジーIBMがIntelのGaudi 3 AIアクセラレータを採用、2025年初頭からクラウドで提供へ
IBMとIntelが画期的な提携を発表した。IBMが主要クラウドサービスプロバイダーとして初めてIntelのGaudi 3 AI加速器を採用し、2025年初頭からIBM Cloudで提供を開始する。この動きは、急速に成長 […]
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テクノロジーMicrosoftの野心作、AIチップ「Maia 100」の全貌：クラウドAIワークロードを変革
Microsoftが自社開発したAIアクセラレータチップ「Maia 100」の詳細が明らかになった。Hot Chips 2024で公開された情報によると、Maia 100はAzureクラウド上の大規模AIワークロード向け […]
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テクノロジーIntelがAMD「Strix Halo」に対抗するため高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発継続していることが明らかに
Intelが、AMDの「Strix Halo」に対抗する新たな高性能モバイルプロセッサ「Arrow Lake Halo」を開発中であることが明らかになった。この新プロセッサは、大型の内蔵GPUを搭載し、ゲーミングウルトラ […]
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テクノロジーSK hynix、業界初の1c（10nmクラス）DDR5メモリを開発
SK hynixは世界初となる1c（第6世代10nmクラス）プロセスを用いた16Gb DDR5メモリの開発に成功したことを発表した。10nm範囲のDRAM技術の縮小プロセスを進める難易度は世代を重ねるごとに増しているが、 […]
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テクノロジーNVIDIAの週7日・深夜2時まで働く過酷な労働環境と”黄金の手錠”の実態
AI革命の最前線に立つNVIDIAの従業員たちが直面する過酷な労働環境が明らかになった。同社では、週7日、深夜2時までの勤務が珍しくないという。しかし、急騰する株価による「黄金の手錠」効果で、多くの従業員が高待遇に縛られ […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を発表、30倍の性能向上を謳う
NVIDIAがHot Chips 2024カンファレンスで次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を公開した。発表されたBlackwellは、性能と効率性の面で大幅な向上を実現しており、業界に大きな衝撃を与 […]
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テクノロジーDimensity 9400、Snapdragon 8 Gen 3に対して30%の性能向上と40％の消費電力を削減との噂
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」が、性能と電力効率の両面で現行の競合製品を大きく上回る可能性が浮上した。新たなリーク情報によると、このチップセットはQualcommの現行最上位 […]
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テクノロジーSK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
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テクノロジーIBM、次世代メインフレームシステム向け新型AIプロセッサー「Telum II」を発表
IBMが次世代メインフレーム向けの新型AIプロセッサー「Telum II」を発表した。この革新的なチップは、従来のAIモデルと大規模言語モデル（LLM）の両方を加速させる能力を持ち、IBMのAI処理業界における存在感を高 […]