
TSMCがASMLのHigh NA EUV装置を年内導入へ
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル […]

世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル […]

Intelが、イスラエルの研究開発(R&D)センターで数百人規模の人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が先日発表した2024年第3四半期における166億ドルの四半期損失を受けたものである。 イ […]

SK hynixは、世界初となる16層積層の「16-Hi HBM3E」メモリを開発したことを発表した。現行の12層製品から4層増やすことで、1スタックあたりの容量を36GBから48GBへと33%増加させることに成功してい […]

NVIDIAのJensen Huang CEOが、韓国SK hynixに対し、次世代高帯域メモリ「HBM4」の供給開始時期を6ヶ月前倒しするよう要請したことが明らかになった。SK GroupのChey Tae-won会長 […]

米政府の政策立案者らが、半導体大手Intelへの追加支援策の検討を水面下で開始していることが明らかになった。米CHIPS法で既に決定している85億ドルの助成金に加え、AMDやMarvellとの戦略的な合併も選択肢として浮 […]

NVIDIAが2024年11月8日からダウ工業株30種平均(DJIA)に新たに採用されることが決定した。同社は25年間にわたり指数を構成してきたIntelと入れ替わる。S&P ダウ・ジョーンズ・インデックスが11 […]

Intelは第3四半期決算説明会で、次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」に導入する統合メモリ設計について、収益性への影響を理由に今後のCPUでは採用しない方針を明らかにした。この決定は、当初ニッチ製品として想 […]

新型MacBook Proに搭載されたAppleの最新プロセッサM4 Maxの詳細なベンチマークスコアが公開され、同社のシリコン製品において過去最高の性能を記録したことが明らかになった。特にシングルコア性能では大幅な向上 […]

Intelは現在TSMCにそのプロセッサ製造の多くを委託しているが、2025年後半に登場予定のPanther Lake世代で70%以上の内製化を実現する計画だ。さらに2026年に予定されているNova Lake世代ではさ […]
米Binden政権が半導体技術開発の新たな一手を打ち出した。ニューヨーク州オルバニーに8.25億ドル規模の次世代半導体研究施設を設立する計画を発表した。最先端プロセッサの製造に不可欠なEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術 […]

AI時代の寵児として君臨するNVIDIAが、MediaTekとの戦略的パートナーシップのもと、2025年9月にArmベースの次世代PCプロセッサを投入することが明らかになった。DigiTimesの報道によると、この新プラ […]

Infineon Technologies AGは、人毛の4分の1という驚異的な薄さを実現した世界最薄のシリコンパワーウェハーの開発に成功した。この画期的な技術は、急速に増大するAIデータセンターの電力効率を根本から変革 […]