Google Pixel 9シリーズの心臓部、新「Tensor G4」チップは一体何が変わったのか?
Googleが新たに発表したPixel 9シリーズには、その全てに同社の新開発「Tensor G4」プロセッサが搭載されている。AI機能の強化や日常的なタスクの高速化を謳うこの新チップは、Googleのスマートフォン戦略 […]
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Western DigitalがFMS 2024(Flash Memory Summit 2024)において、次世代PCIe Gen5 SSDの開発での大きな進展を披露した。同社の新技術は、驚異的な速度と低消費電力を両立 […]
Phisonが、Future of Memory and Storage 2024 (FMS 2024)会議において新たな高性能PCIe 4.0 SSDコントローラーを発表した。同社が披露したPS5023-E29Tコント […]
中国のクラウドコンピューティング業界に、NVIDIAの最新GPUを大胆に改造した特別モデルが密かに登場し、AI開発者たちの間で大きな話題を呼んでいる。GeForce RTX 4090Dの48GBモデルとRTX 4080 […]
Intelの次世代CPUロードマップに大きな変更が加わる可能性が浮上した。最新の情報によると、デスクトップ向けにはNova Lake-S、モバイル向けにはPanther Lakeが採用される見込みだ。これにより、Inte […]
NEO Semiconductorが人工知能(AI)処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ(HBM)チップに代わり、3D DRAM内 […]
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AMD製CPUに10年以上にわたって存在していた深刻な脆弱性「Sinkclose」が発見された。この脆弱性は、2006年以降に製造されたほぼ全てのAMD製プロセッサに影響を与え、システムの非常に奥深くに侵入することを可能 […]
Intelが第13世代及び第14世代Coreプロセッサに影響を与えている不安定性の問題に対応する新しいマイクロコードパッチをリリースし、ASUSやMSI等が徐々にBIOSアップデートの提供を開始している。この「0x129 […]
Intelが、2024年9月に予定していた年次開発者向けイベント「Intel Innovation 2024」を2025年に延期すると発表した。この予期せぬ決定は、同社が直面している財務的課題に対応するための施策の一環と […]
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初と […]
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ(HBM3E)チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]