
G.Skill、DDR5-9600対応のCUDIMM「Trident Z5 CK」発表、空冷でDDR5-10000達成
G.Skillは、Intel Core Ultra 200プロセッサーとZ890チップセットマザーボード向けに開発された新型メモリモジュール「Trident Z5 CK」シリーズを発表した。標準でDDR5-9600の動作 […]

G.Skillは、Intel Core Ultra 200プロセッサーとZ890チップセットマザーボード向けに開発された新型メモリモジュール「Trident Z5 CK」シリーズを発表した。標準でDDR5-9600の動作 […]

AMDの次世代3D V-Cache搭載プロセッサー「Ryzen 7 9800X3D」のベンチマークテスト結果がリークされ、前世代モデルのRyzen 7 7800X3Dと比較して、最大22%の性能向上を実現していることが明 […]

大規模言語モデル(LLM)の学習や推論に使用されるデータセンター向けGPUの寿命が、従来の想定を大きく下回る可能性があることが明らかになった。Alphabetの匿名の主任AIアーキテクトによると、高負荷での使用時には1〜 […]

Qualcommの最新フラッグシップチップ「Snapdragon 8 Elite」を搭載したOnePlus 13の、テック系YouTuberのGeekerwan氏による詳細なベンチマークレビューにより、同社初となる3nm […]

テック系メディアの間で、Intelの次世代プロセッサ「Arrow Lake」に関する懸念が急速に広がっている。複数のテック系YouTuberやゲーム開発者から、テスト段階のArrow Lake製品に重大な安定性の問題が存 […]

Googleの次世代Pixel 10及びPixel 11シリーズに搭載されると見られるカスタムプロセッサ「Tensor G5」および「Tensorg G6」の仕様の詳細が複数の信頼できる情報源から明らかになった。既にお伝 […]

Googleの次世代スマートフォンPixel 10およびPixel 11に搭載される予定のプロセッサ、Tensor G5とTensor G6に関する詳細情報がリークされた。以前から噂されていた事だが、最も注目すべき点は、 […]

台湾政府は、人工知能(AI)産業の発展に伴う急激な電力需要の増加に対応するため、原子力発電の新規導入に前向きな姿勢を示した。台湾の卓栄泰行政院長は最近のBloombergのインタビューで「台湾もグローバルトレンドと新しい […]
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長(会長)は、顧客からの2nmプロ […]

チップ設計企業のArmが、長年のパートナーであるQualcommに対し、同社の知的財産権(IP)ライセンスを60日以内に取り消すと警告した。Bloombergの報道によると、Armは既にQualcommに対して正式な通知 […]

世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]

AMDの次世代ハンドヘルドゲーミング向けAPU「Ryzen Z2」シリーズの詳細情報が、中国のハードウェアリーカーとして知られるGolden Pig Upgrade Packによってリークされた。新シリーズは「Ryzen […]