テクノロジー
Appleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
テクノロジー2024年末にかけてSSD価格が大幅下落の可能性
テクノロジー市場の専門家たちが、2024年第4四半期におけるNANDフラッシュ製品、特にSSDの価格動向に注目している。市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、2024年末にかけてSSD価格が最大10%下 […]
テクノロジーAI時代の主役逃す？ SamsungのHBM戦略に暗雲、NVIDIAとの提携にも黄信号
AIブームに沸く半導体業界で、意外な躓きを見せているのが韓国の電子機器大手Samsungだ。同社が野心的に推進してきた高帯域幅メモリ（HBM）事業が予想外の苦戦を強いられていることが明らかになり、皮肉にも、AI時代の主役 […]
テクノロジーIntelとAMDがx86アーキテクチャの未来のため、「x86 Ecosystem Advisory Group」を設立
長年にわたりCPU市場で激しい競争を繰り広げてきたIntelとAMDが、x86アーキテクチャの未来を共に形作る新たな取り組みを開始した。2024年10月15日、両社はコンピューティングの基盤技術であるx86アーキテクチャ […]
テクノロジー半導体大手TSMCの野望：欧州でのAIチップ生産拡大計画が明らかに
世界最大の半導体製造企業であるTSMCが、欧州における生産拠点の大幅な拡大を計画していることが明らかになった。台湾の国家科学技術委員会の呉政忠（Wu Cheng-wen）主任委員がBloomberg TVのインタビューで […]
テクノロジーGoogleのTPUが世界最大のAI計算能力を実現か：NVIDIAの独占市場に一石を投じる
AI研究企業Epoch AIの分析によると、Googleは世界最大のAI計算能力を有している可能性が高いことが明らかになった。この驚くべき優位性は、同社が独自に開発したTensor Processing Units（TP […]
テクノロジーAMD Ryzen 9000X3Dのベンチマーク結果がMSIからリーク、ゲーミングパフォーマンスの向上は限定的か？
AMDの次世代ハイエンドCPU、Ryzen 9000X3Dシリーズの性能の詳細が明らかになった。MSIの工場見学ツアーにおいて、ドイツのテクノロジーメディアHardwareluxxが偶然にも未発表の情報を入手した。この「 […]
テクノロジーハリケーン被災から10日、半導体用高純度石英鉱山が生産再開 – サプライチェーン懸念払拭へ
高純度石英の主要な供給元であるノースカロライナ州スプルースパインの鉱山が、ハリケーン・ヘレンによる被災からわずか10日余りで生産を再開した。同地域で採掘を行う2社のうちの1社であるSibelco社が、10月12日に発表し […]
テクノロジーNVIDIAのAI向けBlackwell GPUが12ヶ月分売り切れ – 10万個単位の大規模受注が需要急増を示す
NVIDIAの次世代AI向けGPUアーキテクチャ「Blackwell」シリーズの需要が急増し、今後12ヶ月分の供給が既に完売していることが明らかになった。この情報は、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏ら […]
サイエンス米国防総省、中国のガリウム規制に対抗：ダイヤモンド半導体開発でRaytheonと契約
2024年10月1日、中国政府によるレアアース材料の輸出規制が発効した。この動きは、西側諸国による対中技術制裁への対抗措置とみられている。中国は、ガリウムを含むレアアース材料を「国有」に再分類し、その輸出を厳しく制限した […]
テクノロジーAMD、NVIDIAに挑戦：次世代AI GPUアクセラレーター「MI325X」と「MI355X」を発表
人工知能（AI）技術の急速な発展に伴い、高性能なハードウェアへの需要が急増している。この状況下で、AMDが新たな一手を打った。同社は2024年10月11日、サンフランシスコで開催された「Advancing AI」イベント […]
テクノロジーIntel、Arrow Lakeこと「Core Ultra 200S」デスクトップCPUを発表：電力効率は大幅改善もゲーミング性能は足踏み状態か
Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]