iPhone 17 Pro、TSMCの2nmプロセス採用を延期か:高コストと低歩留まりが主因と伝えられる
Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]
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米・Solidigmは、同社唯一の消費者向けSSDである「P44 Pro」および「P41 Plus」の生産を完全に終了し、消費者向けSSD市場からの撤退を完了したことを明らかにした。この決定により、同社はデータセンターお […]

台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm(N2)プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚という大規模な生産体制の確立を目指している。 段階的な生産能力の拡大計画が明らかに TS […]

Appleのカメラセンサーサプライチェーンに大きな変化の兆しが見えてきた。情報筋によると、Samsungが次世代iPhoneに向けた革新的な3層積層型イメージセンサーを開発中であることが明らかになった。この動きは、長年に […]

中国の新興メモリメーカーChangXin Memory Technologies(CXMT)が製造を開始したDDR5メモリチップについて、その物理的な特性が明らかになった。最新の分析によると、同社の16Gb DDR5チッ […]

Intelが年末に配信を開始した新マイクロコード「0x114」が、Arrow Lake-S CPUの性能問題を解決できていない可能性が浮上した。信頼性の高いベンチマークテストでは、むしろパフォーマンスが最大18%低下する […]

NVIDIAが2025年前半、ヒューマノイドロボット向けの新型コンピュータシステム「Jetson Thor」を発表する計画であることが明らかになった。時価総額3兆ドルを超える半導体大手が、AIチップ市場での競争激化を見据 […]

2025年第1四半期のDRAM市場が広範な価格下落に直面する見通しとなった。市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、季節要因と消費者需要の低迷が重なり、PC、サーバー、モバイル、グラフィックスなど主要セグ […]

新たな情報によると、IntelはAI用途など、専門家向けの新型グラフィックボードとして、24GBのメモリを搭載するBattlemageアーキテクチャベースの製品を開発中であることが明らかになった。この動きは、近年活況を呈 […]

MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]

AMDの次世代フラグシップゲーミングプロセッサ「Ryzen 9 9950X3D」の仕様詳細が、CPU-Zのスクリーンショットを通じてリークされた。これまでのX3Dモデルでは避けられなかったクロック周波数の制限を克服し、非 […]

中国の主要DRAMメーカーChangxin Memory Technologies (CXMT)が主張するDDR5メモリの80%という歩留まり率について、韓国メディアと業界専門家が強い疑念を示している。この論争は、急速に […]