テクノロジー
Intel Core Ultra 200「Arrow Lake-S」は内蔵NPUを搭載する初のデスクトッププロセッサとなるが、その性能は13TOPSと微妙なものに留まる
IntelのArrow Lakeデスクトッププロセッサが、同社初のNPU搭載デスクトッププロセッサとなる可能性が新たなリークにより報告されている。だが、その性能はモバイル向けほど高くないようで、MicrosoftのCop […]
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テクノロジーSamsung、日本のPreferred Networks向けの2nm AIチップ製造を発表
Samsung Electronicsが、日本のAI企業Preferred Networks向けに最先端の2nmプロセスを用いたAIチップの製造を行うことを発表した。この契約については以前より非公式ながら報じられており、 […]
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テクノロジーNVIDIAのAIチップ供給に「大きなボトルネック」、EUが調査の可能性
欧州連合（EU）の競争政策担当者が、半導体大手NVIDIAのAIチップ供給に関する懸念を表明した。AIアクセラレータ市場におけるNVIDIAの圧倒的支配は周知の事実だが、今回のEUの動きはこの流れに一石を投じる物となるか […]
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テクノロジーAMDのレイトレーシング専門家がQualcommに参加、DX12.2の機能改善に取り組む
QualcommのSnapdragon Xプロセッサを搭載するWindowsの「Copilot+ PC」は、エミュレータのPrismによってゲームプレイは可能ではあるが、Microsoft自体はこれを生産性向上のための利 […]
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テクノロジーAMD Ryzen 9 9900XのGeekbench 6スコアがリーク、前モデルから16％もの大幅なシングルコア性能の向上を実現
AMDのZen 5アーキテクチャに基づく次世代プロセッサ「Ryzen 9 9900X」のベンチマークテスト結果がGeekbench Browserに登場し、その驚異的なシングルコア性能が明らかになった。だが、注目すべきは […]
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テクノロジーIntel、次世代GPU「Battlemage」でTSMC 4nmプロセス採用へ
Intelの次世代ディスクリートGPU、コードネーム「Battlemage」は現在開発中であり、2024年の年末商戦期に登場すると言われているが、この新たな「Arc Xe2」シリーズの製造に、Intelは自社の製造プロセ […]
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テクノロジーIntel、次期エントリー向けデスクトップCPUは新アーキテクチャArrow Lake-Sを採用せず、Core i3後継はRaptor Lake系列の可能性が高い
Intel のエントリー向けのデスクトッププロセッサ、通称「Core i3」シリーズの後継が、最新のArrow Lake-Sアーキテクチャを採用しない可能性がありそうだ。業界関係者の情報によると、これらのCPUは既存のR […]
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テクノロジーRyzen 9000X3Dのキャッシュ容量は前モデルの仕様をそのまま引き継ぎ、Ryzen 9950X3Dと9900X3Dは128MB、9800X3Dは96MBのL3キャッシュとなる
AMDの3D V-Cache搭載プロセッサは、Ryzen 7000X3Dプロセッサが2023年9月に発売されたが、あれから1年、新たなZen 5「Ryzen 9000シリーズ」の登場と共に、その3D V-Cache対応プ […]
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テクノロジーIntelはArrow Lake-Sでも「Fast Throttle」を搭載、コアごとの温度制御が可能になり全体のパフォーマンス向上が期待出来る
Intel社の次世代CPUであるArrow Lake世代に、Intel特有の熱制御機能「Fast Throttle」が搭載される可能性が高まっている。Raptor Lakeから搭載されたこの機能は、コアごとに細かにその動 […]
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テクノロジーAMD幹部が回想「倒産寸前だったAMDはPS4のおかげで復活できた」
現在のAMDの成功を見ていると、同社がかつては倒産の危機に瀕していたとは信じられないかも知れない。だが2008年の金融危機以降、AMDは深刻な財政難に陥っていた。そんな同社の窮地を救い、同社が息を吹き返すきっかけとなった […]
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テクノロジーSamsungはExynosプロセッサ内部にヒートシンクを搭載し放熱を強化する技術を開発中
SamsungのExynosプロセッサは何年も発熱に悩まされてきているが、同社は次世代Exynosチップの発熱問題解決に向けて、新たな冷却技術を取り入れる可能性が明らかになった。この新技術は、PCやサーバーで使用されてい […]
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サイエンス1nm未満のトランジスタを「成長」させる方法が見つかり、次世代半導体開発に弾み
韓国の研究チームが、1nm（ナノメートル）未満の1次元金属材料を用いて超微細トランジスタを製造する事に成功した。この画期的な成果は、次世代半導体技術だけでなく、基礎材料科学にとって大きなブレークスルーとなる。 従来の限界 […]