テクノロジー
TSMCが2nmプロセス詳細を公開、性能30%向上とSRAM密度で過去最高を達成
TSMCは米国サンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meeting (IEDM)において、次世代の2nmプロセス技術（N2）の詳細を明らかにした。同社初となるゲ […]
テクノロジーIntelのPanther Lake、主要顧客8社で初期サンプルが稼働開始
Intelが次世代プロセッサ「Panther Lake」の最初のエンジニアリングサンプル（ES0）を顧客8社に提供し、稼働を開始したことを発表した。これは、Intelの18Aプロセス技術における重要な進展であり、同社がリ […]
テクノロジー西側諸国による半導体チップの自給自足は実現不可能だ
米国の半導体大手Intelは、Pat Gelsinger氏の突然の辞任を受けて、新しいCEOを探している。これは単なる企業の人事異動以上の意味を持つ。戦略的に重要な米国の技術を1社で完全に支配できた時代の終わりを意味する […]
テクノロジーAMD Strix Halo旗艦APU、Geekbenchに登場 – RTX 4060モバイル超えのVulkanスコアを記録
AMDの次世代ハイエンドAPU「Strix Halo」シリーズの最上位モデルと思われるRyzen AI MAX+ Pro 395のベンチマーク結果が、ベンチマークテストソフトウェアGeekbenchのデータベースに登場し […]
テクノロジーAppleがAI戦略を加速、Broadcomと協力し次世代サーバーチップ「Baltra」を開発中
AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]
テクノロジーHuawei最新フラッグシップもSMIC 7nmプロセスに留まる、中国の深刻な技術的停滞が明らかに
Huaweiの最新フラッグシップスマートフォンMate 70 Proに搭載された新型プロセッサ「HiSilicon Kirin 9020」が、これまで散々報道機関によって伝えられてきたSMICの5nmプロセスではなく、予 […]
テクノロジーゲーミングGPU市場に異変：2024年第3四半期の出荷台数が14.5%急落、次世代GPU待ちの影響か
第3四半期は通常GPUの販売が上向く時期だが、2024年第3四半期のグラフィックボード出荷台数が前四半期比14.5%減を記録した。市場調査会社Jon Peddie Research（JPR）の最新レポートによると、この予 […]
テクノロジーNVIDIAが考える次世代AIアクセラレータはシリコンフォトニクスと3D積層技術によって実現する
NVIDIAがIEDM 2024カンファレンスにおいて、シリコンフォトニクスと3D積層技術を組み合わせた次世代AIアクセラレータの構想を発表した (via Ian Cutress) 。この革新的なアプローチは、増大するA […]
テクノロジーIntel前CEOのPat Gelsinger氏、18Aプロセスの歩留まり報道に反論
Intelの前CEO Pat Gelsinger氏が、同社の最先端18Aプロセスノードの歩留まりを巡る否定的な報道に対して反論を展開した。業界アナリストPatrick Moorhead氏のSNS投稿に応答する形で、Gel […]
テクノロジーNVIDIAのJensen Huang CEO、1兆円超えの相続税を回避した巧妙なスキームが明らかに
米紙New York Timesの調査報告により、世界第2位の時価総額を誇る半導体企業NVIDIAのJensen Huang CEOが、複雑な金融手法を駆使して約80億ドル（約1.2兆円）規模の相続税回避を行っている実態 […]
テクノロジー中国規制当局、NVIDIAに独占禁止法調査を開始 – 米国の制裁強化への対抗措置か
中国の市場規制当局（SAMR）が、米半導体大手NVIDIAに対する独占禁止法違反の疑いで調査を開始したことが発表された。この調査は、同社による2020年のMellanox Technologies買収に関連する条件違反の […]
テクノロジーIntel、IEDM 2024で画期的な2Dトランジスタと次世代パッケージング技術を発表
半導体製造技術の最前線を走るIntelが、IEDM（IEEE International Electron Devices Meeting）2024において、原子レベルの薄さを実現した2Dトランジスタ技術から革新的なチッ […]