テクノロジー
AMD、次世代携帯ゲーム機向けZ2 Extremeチップを2025年初頭に発表へ
AMDが次世代携帯ゲーム機向けの新チップ「Z2 Extreme」を2025年初頭に発表する計画であることが明らかになった。この情報は、ベルリンで開催されたIFAにおいて、AMD コンピューティング&グラフィックス […]
テクノロジーIntel次世代CPU「Panther Lake-H」の更なる仕様リーク：最大18コアと12 Xe3 GPUコアを搭載か
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」の仕様情報がリークされ、業界に大きな注目が集まっている。Panther Lakeは、現行のLunar Lake世代の後継として位置づけられ、2025年後半に […]
テクノロジーQualcomm、苦境のIntelからチップ設計事業買収を検討か
米半導体大手Qualcommが、同業のIntelのチップ設計部門の買収を検討していることが明らかになった。複数の関係者によると、QualcommはIntelの設計部門の中でも特にクライアントPC向け事業に強い関心を示して […]
テクノロジーMicron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]
テクノロジーNVIDIA、AI向けデータセンター企業Applied Digitalに1億6000万ドル出資
GPUの需要が急増する中、NVIDIAが新たな一手を打った。同社は2024年9月6日、AI向けデータセンター企業のApplied Digitalに対し、1億6000万ドル（約236億円）の投資を行ったことを発表した。この […]
テクノロジーIntel Core Ultra 7 265K Arrow Lake CPUのベンチマーク結果が流出、性能向上が明らかに
Intel社の次世代デスクトップCPUプラットフォーム「Arrow Lake」の登場が近づく中、最新のベンチマーク結果が流出し、そのパワーの一端が明らかになった。流出したのは、同シリーズの準フラッグシップモデルとなるCo […]
テクノロジーTSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登 […]
テクノロジーQualcomm、高性能デスクトップPC市場に参入しIntel、AMD、Appleに挑戦へ
モバイルプロセッサーの大手メーカーとして知られるQualcommが、新たな市場に挑戦する姿勢を鮮明にした。同社は2024年9月5日にドイツ・ベルリンで開催されたIFA 2024において、高性能デスクトップPC向けのSna […]
テクノロジーIntelのダウ・ジョーンズ工業株価平均（DJIA）存続が危ぶまれる
かつてPC革命を牽引し、テクノロジー業界の巨人として君臨したIntelが、今、深刻な危機に直面している。株価の急落により、同社がダウ・ジョーンズ工業株価平均（DJIA）から除外される可能性が浮上した。 Intel株価の急 […]
テクノロジーIntel、自社20Aプロセスを断念：Arrow Lakeは外部ファウンドリーに委託へ
半導体大手のIntelが、次世代プロセッサ「Arrow Lake」の製造計画を大幅に変更することを発表した。当初予定していた自社の「Intel 20A」プロセスノードの使用を取りやめ、外部ファウンドリー（半導体製造受託会 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、Broadcomのテストで期待外れの結果に
Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]
テクノロジーIntelと産業技術総合研究所、先端半導体R&Dセンターを国内に設立へ
米国の半導体大手Intelと日本の国立研究開発法人産業技術総合研究所（AIST）が、先端半導体の研究開発センターを日本国内に設立する計画を明らかにした。この新施設は、最先端の半導体製造技術の開発を目指すものであり、日本の […]