テクノロジー
Samsung、AI半導体不振の中で半導体関連の経営陣を再編
Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixやTSMCに後れを取る中、Jun Young-hyun氏を共同CEOに昇格させるなど、改革 […]
テクノロジーQualcomm、Intel買収計画から撤退の可能性
世界最大級のテクノロジー企業統合となる可能性を秘めていたQualcommによるIntelの買収案が暗礁に乗り上げている。事情に詳しい関係者によると、買収に伴う複雑な課題により、Qualcommの関心が後退しているとのこと […]
テクノロジーIntel、CHIPS法で1兆2,000億円の助成金獲得が確定 – 半導体製造の国内回帰へ大きな一歩
Biden-Harris政権は26日、Intel社への最大78.6億ドル（1兆2,000億円）のCHIPS法助成金支給を正式に決定した。この資金は同社の米国内商用半導体製造施設の拡大を支援するもので、国内の半導体サプライ […]
テクノロジー米国、中国半導体企業200社への追加制裁を検討―HBMも規制対象に
バイデン政権が中国の半導体産業に対する新たな制裁措置を準備している。米国商工会議所の会員向け電子メールによると、約200社の中国半導体企業が新たに取引制限リストに追加される見通しである。さらに、人工知能開発に不可欠な高帯 […]
テクノロジーXiaomi、独自設計3nmチップを2025年に投入へ – Qualcommへの依存脱却を目指す野心的戦略
中国の大手スマートフォンメーカーXiaomiが、独自設計の3nmプロセスチップセットを2025年に正式発表する計画であることが明らかになった。この動きは、同社がQualcommやMediaTekへの依存度を低減し、半導体 […]
テクノロジードイツのUbitium、単一のプロセッサでCPUやGPU、DSP等の機能を処理できる画期的な「ユニバーサルプロセッサ」の開発を発表
IBM技術者Robert Tomasuloが1967年に確立したプロセッサ設計の基本概念を根本から覆す新たな挑戦が始まろうとしている。ドイツのRISC-VスタートアップUbitiumは、複数の専用プロセッサを単一のチップ […]
テクノロジーAMD、革新的な「チップ重ね合わせ」特許を出願、ダイ効率を大幅に向上へ
AMDが新しい「マルチチップ積層」技術に関する特許を出願し、次世代Ryzen SoCに向けた新たな道筋が明らかになった。この革新的な手法では、大型ダイの下に小型チップレットを重ねて配置することで、ダイ面積の効率的な活用と […]
テクノロジーNVIDIA、年末商戦の時期にRTX 4000シリーズが供給不足になることを警告 – 次世代GPUへの移行による品薄か
NVIDIAが2024年第3四半期の好調な業績を発表する一方で、年末商戦期における GeForce RTX 4000シリーズの供給制約を警告した。同社CFOのColette Kressは、次世代Blackwellアーキテ […]
テクノロジーAMD、次世代ゲーミングCPU「Ryzen 9 9950X3D」及び「Ryzen 9 9900X3D」を2025年1月後半に投入へ
AMDが2025年1月後半、ハイエンドゲーミングプロセッサーの新製品として、16コア32スレッドの「Ryzen 9 9950X3D」と12コア24スレッドの「Ryzen 9 9900X3D」を発売する見込みであることが、 […]
テクノロジーTSMCが1.6nm A16プロセスの2026年量産を発表、発熱課題でデータセンター向けAIチップが初期採用の主戦場に
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]
テクノロジーApple iPhone 18シリーズのA20チップ、Intelに製造委託の可能性が浮上
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
テクノロジーNVIDIA RTX 5070 Ti仕様リーク：8,960基のCUDAコアと300Wの電力仕様が明らかに
次世代GeForce RTXシリーズの新たな情報が明らかになった。著名リーカーのKopite7kimi氏によると、NVIDIA GeForce RTX 5070 Tiは8,960基のCUDAコアを搭載し、300Wの電力仕 […]