テクノロジー
IBM、次世代メインフレームシステム向け新型AIプロセッサー「Telum II」を発表
IBMが次世代メインフレーム向けの新型AIプロセッサー「Telum II」を発表した。この革新的なチップは、従来のAIモデルと大規模言語モデル（LLM）の両方を加速させる能力を持ち、IBMのAI処理業界における存在感を高 […]
テクノロジー56CUと16GBメモリを搭載したAMD Radeon RX 8000 RDNA4 GPUがGeekbenchに登場
AMDの次世代グラフィックスカード、Radeon RX 8000シリーズと見られるグラフィックボードがGeekbenchのデータベースに登場した。RDNA 4アーキテクチャを採用し、56個のコンピュートユニットを搭載した […]
テクノロジーTSMCは3nmと5nmプロセスだけで3四半期に4兆円以上を稼ぎ出す
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、3nmと5nmプロセスだけで、わずか3四半期で1兆台湾ドル（約4兆5,000億円）を超え […]
テクノロジー元Intelの主力アーキテクトらがスタートアップ「Ahead Computing」を設立、“魅力的なRISC-V IP”を開発へ
元Intelの主力CPUアーキテクトたちが新たな挑戦を始めた。2024年7月、長年Intelで活躍した4人のベテランエンジニアが「Ahead Computing」というスタートアップを立ち上げ、RISC-V IPの開発に […]
テクノロジーSamsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]
テクノロジーAMD、台湾に2つの研究開発拠点を設立、「AIの島」を目指す動きが加速
AMDが台湾に2つの研究開発拠点を設立する計画を発表し、半導体業界に新たな展開をもたらしている。総投資額は約2億7000万ドル（約389億円）に達し、そのうち台湾政府が約1億ドルを支援する大規模なプロジェクトだ。この動き […]
テクノロジーNVIDIA、Blackwellサーバーの稼働開始を発表し遅延の噂を一蹴、多くの技術的革新を明らかにする
NVIDIAは次世代AIプラットフォームBlackwellの稼働開始を発表し、遅延に関する噂を一蹴した。Hot Chips 2024カンファレンスを前に、同社はBlackwellサーバーの設置と構成の様子を公開すると共に […]
テクノロジーSK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]
テクノロジーAMD Ryzen 9000X3Dシリーズの存在が明らかに？ASUSのWebサイトで意図せずリーク
AMDの次世代プロセッサ、Ryzen 9000X3Dシリーズの存在が、ASUSのWebサイトを通じて意図せずリークされた可能性があるようだ。これまでにもRyzen 9000X3Dシリーズの噂はいくつか報告されてきたが、今 […]
テクノロジー中国の半導体技術は欧米と比べて依然として5世代は遅れている
中国の半導体技術が欧米に大きく後れを取っていることが明らかになった一方で、急速な進歩を遂げつつある実態が浮き彫りとなった。米シンクタンクInformation Technology and Innovation Foun […]
テクノロジー中国による新たなアンチモン規制によって半導体価格が上昇する恐れ
中国政府が半導体産業の要となるアンチモンの輸出規制を発表したことが、グローバルな半導体サプライチェーンに大きな波紋を広げている。2024年9月15日から施行されるこの新規制により、アンチモン関連製品の輸出には中国政府の厳 […]
テクノロジーQualcomm、ミッドレンジ向け「Snapdragon 7s Gen 3」を発表、CPU性能やAI機能を強化
Qualcommが中価格帯スマートフォン市場向けとなる「Snapdragon 7s Gen 3」プロセッサを発表した。この新チップは、AI処理能力の強化と全体的な性能向上を特徴としており、高性能と手頃な価格のバランスを追 […]