
スマートフォンの過熱を防ぐ世界初の“冷却チップ”が登場、2026年に搭載デバイスが登場へ
xMEMS Labsが発表した革新的な冷却技術は、スマートフォンやタブレットなどの超小型デバイスに大きな変革をもたらす可能性を秘めた画期的な物だ。この「ファンオンチップ」と呼ばれる技術は、わずか1mmという驚異的な薄さで […]

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Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、 […]

SK hynixが3D DRAM技術を用いてEUVリソグラフィのコストを半減できる可能性があることが明らかになった。SK hynixの研究者Seo Jae Wook氏が業界会議で発表したこの情報は、DRAM製造における大 […]

IntelのHEDT(High-End Desktop)およびワークステーション市場向けCPUをサポートする新しいW890チップセットの準備をIntelが進めているという情報がリークされている。この新チップセットは、Gr […]

CAMM2メモリモジュールがデスクトップPC向けに登場したが、この規格の利点を重視するユーザーによって、従来のDIMMモジュールの一部が置き換えられる可能性がありそうだ。MSIが最近のInsider Livestream […]

Fraunhofer応用固体物理学研究所(IAF)の研究チームが、次世代エレクトロニクスの革新を予感させる新しい半導体材料、アルミニウムイットリウム窒化物(AlYN)の開発に成功した。この画期的な素材は、高性能と省エネル […]

Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めた […]

SoftBankが、野心的なAIベンチャー「Project Izanagi」のチップ製造をIntelからTSMCへ変更する方針を固めたと報じられている。この動きは、NVIDIAに対抗するAIアクセラレータ市場への参入を目 […]

Intelの次世代デスクトップCPU、Arrow Lake-Sこと「Core Ultra 200K」シリーズの一部モデルについて、ベンチマークテスト結果がリークされた。今回明らかになったのは、ミドルとエントリーのCore […]

DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM(High Bandwidth Memory)の生産にリソースが […]

米国による輸出規制が厳しさを増す中、中国企業は米国のハイテク大手が買い増しているようなNVIDIAの最先端AIチップを手に入れる事が出来ない。一部の機能が制限された製品は入手出来るが、中国もそうした状況を覆そうとしている […]

Intelが経営危機の渦中で秘密裏に大胆な資産売却を行っていたことが明らかになった。世界有数の半導体メーカーであるIntelは、チップ設計の巨人Arm Holdingsの保有株式を全て売却し、約1億4700万ドル(約22 […]