テクノロジー
Appleの新型M4チップ、AI性能やCPU性能のベンチマーク結果がリーク、意外な結果が明らかに
昨日発表されたAppleのiPad Proに初搭載される形で、まさか半年足らずで新チップが登場するとはと、驚きと共に迎えられたAppleの「M4」チップは、まだiPad Proが発売前ということで、あくまでも“リーク”で […]
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テクノロジーHBMへの旺盛な需要によりDDR5メモリの価格が上昇する可能性
初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこ […]
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Apple、AI機能を大幅強化した新たな3nmチップ「M4」を発表、だがGPU性能はM3と同じか？
Appleは、iPad Proの発表と共に、これに搭載される次世代Mシリーズチップ「M4」を発表した。この新たなチップの登場は多くのユーザーにとって予想外の事だったろう。なぜなら、M3チップファミリーが2023年11月に […]
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テクノロジーAppleの次世代M4チップはTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」を採用し性能や電力効率が改善される可能性
Appleは新たなiPad ProでM3ではなく、M4チップを採用すると噂されている。既に同社はA17 ProチップやM3チップでTSMCの3nmプロセスを採用している事から、次に登場するM4チップも当然これを採用してい […]
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テクノロジー米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「デジタル・ツイン」を開発するのを支援すると発表した。この投資は、シリコン設計とエンジニアリングのスピードアップを図るとともに、国家安 […]
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サイエンス摂氏600度でも動作する全く新しいメモリの開発に成功、スマートフォンやAIサーバーに革命をもたらす可能性
夏の暑い日にスマートフォンで動画撮影をしていると警告が表示された事がないだろうか？これは、高温にスマートフォンが耐えられない可能性があるため、意図的に性能を下げるか、場合によってはシャットダウンする必要が生じるからだが、 […]
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テクノロジーSamsungはGalaxy S26でAMD GPUを捨て自社製GPUを搭載した「ドリームチップ」に移行する可能性
Samsungは、ここ数年自社設計の「Exynos」チップであまり良い評判を得られてこなかった。一時は同社のフラッグシップスマートフォンモデルに採用する事すらなくなり、Samsungは自社開発を諦めたのかと思われたが、最 […]
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テクノロジーSamsung、初の3nmモバイルSoCをテープアウト、Synopsys.aiによって効率的な設計が可能に
Samsung ElectoronicsとSynopsysは、Gate-All-Around（GAA)トランジスタを採用した、3nmプロセス技術を用いて製造された初のモバイル・システムオンチップ（SoC）がテープアウトし […]
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テクノロジーIntel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表
IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル（mm）の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]
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テクノロジーSamsung、2025年に2nm GAAチップの量産を計画、6月に詳細が明らかに
Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around（GAA）FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる […]
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テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
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テクノロジーIntel、Core Ultraチップの需要は強いが「ウェハーレベルの組立能力」にボトルネックが生じ供給が遅れることを報告
IntelのMeteor Lakeから始まったCore Ultra SoCは、同社の予想を上回る需要があるようだが、Intelは後工程がボトルネックになっており、製造に遅れが生じているようだ。同社は生産能力を拡大するため […]