
SamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ(HBM3E)チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]

Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ(HBM3E)チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]

Intelの「Arrow Lake-S」CPUシリーズが、現行のRaptor Lakeと比較して大幅な性能向上と消費電力削減を実現する見込みであることが明らかになった。中国で開催されたIntelとASUSの共同イベントで […]
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)Consortiumは、半導体業界に大きな影響を与える可能性のある「UCIe 2.0」仕様を新たに発表した。この新仕様は、チップレッ […]

Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークと見られるものがリークされ、その期待の性能の一端が明らかになった可能性がある。この結果が事実ならば、このチップセットは現行 […]

AMDが次世代Ryzen 9000シリーズCPUの米国での販売価格を発表し、前モデルから値下げされるのではとの噂に終止符を打った。Zen 5アーキテクチャを採用したこの新シリーズは、実際に前世代のRyzen 7000シリ […]

Intelファンのゲーマーにとって悲しい話題だが、同社の次世代プロセッサ「Beast Lake」の開発が中止された可能性が報じられている。あまり知られていないこのプロセッサは、高性能ゲーミングチップとして一部のエンスージ […]

Intelが次世代プロセス技術「Intel 18A」の重要なマイルストーンを達成したことを発表した。同社の主力製品であるPanther Lake(AIクライアントプロセッサー)とClearwater Forest(サーバ […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]

Samsungが世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始したことを発表した。この驚異的な薄さは、デバイスの薄型化だけでなく、内部の冷却効率を高め、AI処理能力の向上にも貢献すると期待されている。 革新的な薄型設計がもた […]

AIチップスタートアップGroqが、AIインフラ市場で大きな注目を集めている。同社は最近、6億4000万ドルのシリーズD資金調達ラウンドを完了し、企業価値を28億ドルに押し上げた。AIバブルの危険性も囁かれる中でのこの巨 […]

中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]

MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」に関する新たな情報がいくつかもたらされた。同社CEOのRick Tsai氏は10月の発表を予告し、大幅な性能向上と収益増を見込んでいる一方で、製 […]