テクノロジー
Infineon、AIデータセンター向けの世界最薄20μmシリコンパワーウェハーを発表
Infineon Technologies AGは、人毛の4分の1という驚異的な薄さを実現した世界最薄のシリコンパワーウェハーの開発に成功した。この画期的な技術は、急速に増大するAIデータセンターの電力効率を根本から変革 […]
テクノロジーIntel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部への […]
テクノロジーAppleがM2/M3 MacBook Airの基本RAMを16GBにアップグレードも価格据え置き
AppleはM2およびM3搭載MacBook Airの基本構成モデルにおいて、メモリ（RAM）容量を8GBから16GBへと増量する変更を実施した。注目すべきは、この大幅なスペックアップグレードにも関わらず、価格が据え置か […]
テクノロジーAppleがM4 Pro/M4 Maxを発表、最大2.5倍の性能向上を実現
Appleが最新プロセッサファミリーM4シリーズの全貌を明らかにした。TSMCの第2世代3nmプロセスで製造される新チップは、M4、M4 Pro、M4 Maxの3モデルで展開され、特にプロフェッショナル向けのProとMa […]
テクノロジーOpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
テクノロジーAppleのM4 Maxチップが公式サイトで誤ってリーク、新型MacBook Pro発表を示唆
Appleの公式Webサイトにおいて、未発表のM4 Maxチップの画像アセットが誤って掲載された状態であることが発見されたようだ。この事態は、近日中に予定されている新型MacBook Proの発表を強く示唆するものである […]
テクノロジーAMD Ryzen 7 9800X3D、次世代ゲーミングCPUの仕様詳細が判明 – 5.2GHzブーストと120W TDPを実現
欧州価格比較サイトGeizhalsを通じて、AMDの次世代ゲーミングプロセッサ「Ryzen 7 9800X3D」の詳細仕様が明らかとなった。最新のZen 5アーキテクチャと進化した3D V-cache技術を組み合わせた本 […]
テクノロジーAMD次世代APU「Krackan Point」の詳細が判明 – Zen 5ハイブリッドコア採用で2025年のメインストリーム市場に挑む
AMDの次世代メインストリーム向けAPU「Krackan Point」の詳細仕様が、ベンチマークデータベースと出荷マニフェストを通じて明らかとなった。Openbenchmarkingに登録されたエンジニアリングサンプルの […]
テクノロジーSamsungが次世代メモリ「セレクターオンリーメモリ」の開発を加速、RAM並みの高速性とSSDの大容量を両立
Samsungが、コンピューターの処理性能を大きく向上させる可能性を秘めた革新的なメモリ技術の開発を加速している。「セレクターオンリーメモリ（SOM）」と呼ばれるこの新技術は、現在のDRAMとSSDの長所を組み合わせ、高 […]
テクノロジーIntel激震：Arrow Lake CPUの不安定性が露呈、AppleとSamsungが買収を検討との噂も
Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか？Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow […]
テクノロジーAMD、Ryzen 9000X3Dで新たな3D V-Cache実装設計を採用：CCDをV-cacheの上部に配置し冷却性能向上へ
AMDが11月7日に発売予定のRyzen 7 9800X3Dにおいて、従来のX3Dプロセッサーから大きく異なる革新的な設計を採用していることが明らかになった。信頼性の高いリーカーの情報によると、プロセッサーダイ（CCD） […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、台湾工場を上回る4%の歩留まり達成、米国半導体製造の新たなマイルストーン
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]