テクノロジー
Samsung、Exynos 2500の開発について初めて公式に明かし安定供給を約束
Samsungが次世代フラッグシップチップ「Exynos 2500」の存在を初めて公式に認めた。同社の第2四半期決算発表で明らかにされたこの情報は、これまでこのチップが実際に発売されるかは不透明とされてきた噂を払拭し、少 […]
テクノロジーIntel、経営再建のため数千人規模の人員削減を計画か
Intelが数千人規模の新たな人員削減を計画していることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は今週中にもこの大規模な人員削減計画について発表する可能性があるという。この動きは果たして、業績低迷と市場シェア低下から […]
テクノロジーIntel、Lunar Lakeこと「Core Ultra 200V」を9月3日に正式発表へ
Intelは、コードネーム「Lunar Lake」と呼ばれている次世代ノートPC向けプロセッサ「Core Ultra 200V」を9月3日に正式発表することを明らかにした。新しい「Core Ultra 200V」シリーズ […]
テクノロジー革新的なEUVリソグラフィー技術が半導体製造を劇的に変える
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授が、半導体製造における画期的なEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を提案した。この革新的な技術は、半導体産業に多大な利益をもたらす可能性を秘めている。従来のEUVリソグラフ […]
テクノロジーLunar LakeのフラッグシップCore Ultra 9 288VがGeekbenchに登場、Ryzen AI 300を上回るシングルコア性能を示す
Intel最新のLunar Lake CPUである Core Ultra 9 288V のベンチマークテスト結果がリークされた。Geekbenchで公開されたこの結果は、低消費電力設計ながら高いシングルコアパフォーマンス […]
テクノロジーMetaはLlama 3トレーニング中の障害の半数がNVIDIA H100 GPUの頻繁な故障が原因と報告している
MetaがLlama 3の大規模言語モデルのトレーニングを行う中で、NVIDIA H100 GPUの頻繁な故障に悩まされていたことが明らかになった。Metaが最近公開した研究によると、16,384基のNVIDIA H10 […]
サイエンスMITの研究者らが“ゲームチェンジャー”となりうる革新的なトランジスタを開発
MITの研究チームは、次世代の電子機器開発においてを飛躍的に進める可能性を持つ、強誘電体材料を用いた新しいトランジスタ（強誘電体電界効果トランジスタ：FeFET）を開発した事を発表した。この画期的な技術は、超高速スイッチ […]
テクノロジーAmazonが独自AIチップでNVIDIAに対抗、最大50％のパフォーマンス向上と省電力化を実現
Amazonが独自のAIチップ開発を加速させ、業界リーダーであるNVIDIAへの依存度低減を目指す野心的な取り組みが注目を集めている。同社は、NVIDIAのチップと比較して最大50%のパフォーマンス向上とコスト削減を実現 […]
テクノロジーIntel Core Ultra 200K「Arrow Lake-S」のCPUクロック周波数が明らかに、Eコアは高速化したがPコアは周波数が低下
Intelの次世代デスクトップCPU、Arrow Lake-Sシリーズのクロック周波数が明らかになった。新たなCore Ultra 200Kシリーズは、最大5.7GHzのブースト周波数を達成し、アーキテクチャの刷新と新製 […]
テクノロジーAMD、Ryzen 9000シリーズの発売を8月8日以降へと延期、品質管理徹底のための措置と発表
AMDが7月31日に予定していた次世代デスクトップCPU「Ryzen 9000シリーズ」の発売を延期することを発表した。同社によれば、最終チェックの段階で一部の製品が同社の品質基準を満たしていないことが判明したため、慎重 […]
テクノロジーNVIDIA、TSMCに専用のCoWoSパッケージング製造ラインを要請するも断られる
NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏がTSMCに専用のチップパッケージング製造ラインの設置を要請したものの、断られたことが台湾メディアによって伝えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり […]
テクノロジーJEDECが次世代DDR5 MRDIMMおよびLPDDR6 CAMMメモリ規格を策定
デスクトップメモリ業界は、ここ数年で新しいメモリ規格やフォームファクターの開発が活発化している。JEDECが最近発表した新たな取り組みは、この潮流をさらに加速させるものだ。サーバー向けのDDR5 MRDIMMとノートPC […]