テクノロジー
PCIe 7.0仕様のv0.5が発表
世間ではPCIe 5.0対応のSSDが徐々に出回り始めているが、技術は常に進歩を続けており、規格は普及に大きく先立って策定されている。今回、PCI Special Interest Group（PCI-SIG）は、この次 […]
-
-
テクノロジーRapidus、2nmチップ、マルチチップレット技術の開発に向け5900億円の政府支援を受ける
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導 […]
-
テクノロジー2024年第2四半期のNANDフラッシュ価格上昇に伴い消費者向けSSDの価格上昇が見込まれる
市場調査会社のTrendForceは、2024年第2四半期のNANDフラッシュ契約価格の最大18％という大幅な上昇を予測しており、これに伴いSSD価格、特にエンタープライズ向けでは最大25％もの価格上昇が見られる可能性が […]
-
テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
-
テクノロジーBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
-
テクノロジーSK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による […]
-
テクノロジーSamsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 […]
-
テクノロジーNVIDIA 次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と新たな「B200」GPUを発表
NVIDIAは、現行世代であるHopperアーキテクチャGPU「H100」と比較して最大5倍の性能向上を誇るという、次世代「Blackwell」アーキテクチャGPUと、それに基づくAIアクセラレータ「B200」GPUを正 […]
-
テクノロジーCerebras、第3世代ウェハースケールチップ「WSE-3」を発表、NVIDIA H100 GPU約62個分に相当
AIスーパーコンピューター企業Cerebras Systemsは、最大24兆個のパラメータ・サイズのニューラルネットワーク・モデルをトレーニングすることが可能な90万個のAI最適化コアを提供する、第3世代のウェハースケー […]
-
テクノロジーSamsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]
-
テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
-
テクノロジーSoftBank孫正義氏、NVIDIAに対抗するためAI半導体企業の新設を計画、15兆円規模の資金調達を目指す
Bloomberによると、SoftBankグループの創業者である孫正義会長兼社長が、NVIDIAに対抗しうるAIチップの新会社のために1000億ドル（約15兆円）もの資金調達を計画しているという。 計画は、日本神話に登場 […]